[发明专利]包含高溶解性光致酸产生剂的牙科用光固化性组合物在审
申请号: | 202110276469.8 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN113402665A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 山本健蔵;原大辅;宫田俊介 | 申请(专利权)人: | 株式会社松风 |
主分类号: | C08F222/20 | 分类号: | C08F222/20;C08F222/14;C08F220/36;C08F220/20;C08F230/02;C08F2/50;C08K9/06;C08K3/34;A61K6/887;A61K6/15;A61K6/30;A61K6/60 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 陈曦;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 溶解性 光致酸 产生 牙科 用光 固化 组合 | ||
本发明提供从低温恢复到室温后也能够表现出优异的机械物理性质的牙科用光固化性组合物。该牙科用光固化性组合物包含(A)聚合性单体、(B)光敏剂、(C)光致酸产生剂以及(D)光聚合促进剂,(C)光致酸产生剂包含(C‑1)与logS为‑4以下的阴离子形成的碘鎓盐系化合物。
技术领域
本发明涉及牙科用光固化性组合物。
背景技术
在牙科领域中口腔内的治疗中使用牙科用光固化性组合物,其应用于牙科用粘接材料、牙科用复合树脂、牙科用基台修筑材料、牙科用树脂水门汀、牙科用涂布材料、牙科用窝沟裂隙封闭材料、牙科用美容材料、牙科用松动牙固定粘接材料、牙科用玻璃离子水门汀、牙科用切削加工用材料、牙科用3D打印用材料等。
在日本特许4093974号公报中,作为光聚合引发剂提出了含有光致酸产生剂(三嗪化合物或特定的芳基碘鎓盐)、增敏剂和供电子化合物而成的光聚合引发剂。
在日本特许4596786号公报中,作为光聚合引发剂提出了含有光致酸产生剂(三嗪化合物或特定的芳基碘鎓盐)、增敏剂和供电子化合物而成的光聚合引发剂。
发明内容
但是,使用日本特许4093974号公报和日本特许4596786号公报记载的以往的光聚合引发剂的牙科用光固化性组合物在低温保管后不能获得充分的物理性质。
本发明的目的在于提供从低温恢复到室温后也能够表现出优异的机械物理性质的牙科用光固化性组合物。
本发明的牙科用光固化性组合物包含(A)聚合性单体、(B)光敏剂、(C)光致酸产生剂以及(D)光聚合促进剂,并且(C)光致酸产生剂包含(C-1)与logS为-4以下的阴离子形成的碘鎓盐系化合物。
本发明的牙科用光固化性组合物在从低温恢复到室温后也表现出优异的机械物理性质。
具体实施方式
在本发明中,相对于(A)聚合性单体100质量份,能够包含0.5质量份以上的(C-1)与logS为-4以下的阴离子形成的碘鎓盐系化合物。
在本发明中,作为(C-1)与logS为-4以下的阴离子形成的碘鎓盐系化合物,能够包含具有含有有机基团以及P、B、Al、S、Ga中的任意一个以上的原子的阴离子的芳基碘鎓盐。
在本发明中,作为(C-1)与logS为-4以下的阴离子形成的碘鎓盐系化合物,能够包含具有含有至少1个以上的H被F取代的有机基团以及P、B、Al、S、Ga中的任意一个以上的原子的阴离子的芳基碘鎓盐。
在本发明中,作为(D)光聚合促进剂能够包含脂肪族叔胺化合物。
在本发明中,作为(D)光聚合促进剂能够包含(D-1)不具有2个以上的伯羟基的脂肪族叔胺化合物。
在本发明中,其能够是单剂型的牙科用光固化性组合物,相对于(A)聚合性单体100质量份,包含0.005~0.5质量份的(B)光敏剂、0.5~10.0质量份的(C)光致酸产生剂、以及0.01~20质量份的(D)光聚合促进剂。
在本发明中,其能够是双剂型的光固化性组合物,由第一膏和第二膏组成,第一膏与第二膏的比重为1:0.8~1.2,相对于第一膏和第二膏中包含的(A)聚合性单体的合计200质量份,包含0.01~2.0质量份的(B)光敏剂、1.0~20质量份的(C)光致酸产生剂、以及0.02~40质量份的(D)光聚合促进剂。
以下,详细地说明本发明的牙科用光固化性组合物的各成分。本发明的牙科用光固化性组合物作为牙科用粘接材料、牙科用复合树脂、牙科用基台修筑材料、牙科用树脂水门汀、牙科用涂布材料、牙科用窝沟裂隙封闭材料、牙科用美容材料、牙科用松动牙固定粘接材料、牙科用硬质树脂、牙科切削加工用材料、牙科用3D打印用材料使用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社松风,未经株式会社松风许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110276469.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。