[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种层叠陶瓷电容器。端面外层部的电介质陶瓷层中的Mn的基于激光ICP的峰值强度相对于Ti的基于激光ICP的峰值强度之比即Mn/Ti峰值强度比大于有效部的宽度方向、长度方向以及层叠方向的中央部的电介质陶瓷层中的Mn的基于激光ICP的峰值强度相对于Ti的基于激光ICP的峰值强度之比即Mn/Ti峰值强度比，并且，在端面外层部的电介质陶瓷层中观测Ni的基于TEM‑EDX的峰值强度。

技术领域

本发明涉及陶瓷电容器，详细地，涉及具有多个电介质陶瓷层和多个内部电极层被层叠的构造的层叠陶瓷电容器。

背景技术

以往，广泛使用了具有如下构造的层叠陶瓷电容器，即，在包含被层叠的多个电介质陶瓷层和多个内部电极层的层叠体的两端面配设了外部电极，使得与内部电极层导通。

而且，在日本特开2006-73623号公报中记载了具有这种构造的层叠陶瓷电容器，该层叠陶瓷电容器具备电介质陶瓷层和内部电极层被交替地层叠的元件主体，在电介质陶瓷层和内部电极层的至少一者形成有异相，并且在异相中含有Mg元素以及Mn元素。

而且，根据日本特开2006-73623号公报，通过设为上述的结构，从而能够实现IR温度依赖性低且具有优异的平均寿命特性的层叠陶瓷电容器。

然而，在日本特开2006-73623号公报记载的层叠陶瓷电容器的构造中，内部电极层的平面面积比电介质陶瓷层的平面面积小，除了内部电极层向上述元件主体的端面引出的引出部分之外，存在形成于内部电极层的周缘部与电介质陶瓷层之间的阶梯，由于该阶梯的影响，内部电极层弯曲，存在容易发生内部电极层间的短路、高温负载可靠性的下降这样的问题点。

特别是，电介质陶瓷层的厚度越薄，内部电极层和电介质陶瓷层的层叠数越多，则越容易发生内部电极层间的短路，有可靠性下降的倾向。

因此，使用在形成了烧成后成为内部电极层的内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间无阶梯的陶瓷生片(以下，也称作“零阶梯片”)，进行了如下作业，即，对该陶瓷生片进行层叠来制造层叠陶瓷电容器。

即，例如，已知如下的方法：通过在陶瓷生片上的给定的区域涂敷导电性浆料从而形成了烧成后成为内部电极层的内部电极图案之后，在未形成内部电极浆料的区域赋予陶瓷浆料来形成阶梯消除用的陶瓷层，由此形成陶瓷生片，该陶瓷生片在形成了成为内部电极层的内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间无阶梯，并对该陶瓷生片进行层叠来形成层叠体。

但是，即使在该情况下，由于存在于内部电极图案与阶梯消除用的陶瓷生片之间的微小的间隙等的影响，在烧成后得到的层叠体的内部电极层会形成弯曲部，有时也会引起层叠体的破裂、缺损的发生、高温负载可靠性的下降等。

因此，在层叠陶瓷电容器中，实际情况是希望预先采取用于抑制、防止上述那样的不良状况的发生的措施。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种解决上述课题，不易发生破裂、缺损且高温负载可靠性高的层叠陶瓷电容器。

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，包含被层叠的多个电介质陶瓷层和多个内部电极层；和外部电极，配设在所述层叠体的给定的位置，使得与所述内部电极层导通，其中，

所述电介质陶瓷层至少包含Ba、Ti以及Mn，

所述内部电极层以及所述外部电极至少包含Ni，

所述层叠体具备：

第1主面以及第2主面，在所述电介质陶瓷层和所述内部电极层的层叠方向上相对；

第1侧面以及第2侧面，在宽度方向上相对，所述宽度方向是与所述层叠方向和所述内部电极层向所述层叠体的表面引出的引出方向双方正交的方向；和