[发明专利]一种铝镁合金带材及其制备方法

说明书

本发明公开一种铝镁合金带材及其制备方法，所述铝镁合金带材的组分及质量百分比为Si≤0.10％、Fe≤0.15％、Cu≤0.05％、Mg 3.80～3.97％、Mn≤0.25～0.45％、Cr≤0.10％，Zn≤0.25％、Ti≤0.15％、余量为Al及不可避免的杂质。通过严格控制Mg、Mn等合金元素的质量分数、晶粒细化剂中TiAl₃相和TiB₂相的分布尺寸大小等工艺的设计，使得所述铝镁合金带材的抗拉强度为310～340MPa，屈服强度为240～280MPa；与相关技术相比，该方法制备的铝镁合金带材综合机械性能优良，高强度同时满足加工冲压成型性要求，适合应用于电脑等电子产品的中板。

技术领域

本发明涉及铝镁合金加工技术领域，尤其是涉及一种用于制作电脑中板的铝镁合金带材及其制备方法。

背景技术

随着电子产品获得广大消费者的认可，电子行业迅猛发展。在国内移动互联网跳跃式发展的大背景下，我国智能产业保持高速增长，实现了空前的繁荣景象，并给我国计算机、通讯和消费等3C电子产品产业带来了难得的发展机遇。铝镁合金属于不能经热处理强化的铝合金，因具有质量轻、强度中等、塑性高、成型性能优良、焊接性能良好、无磁性和导热性好、散热性能好等优点，被广泛应用在手机、平板和笔记本电脑中。苹果、联想等笔记本电脑以及平板电脑等电子产品，整体厚度逐渐减薄化，重量轻量化，因此对于中板用铝镁合金带材提出了非常高的要求，需要足够的支撑强度，满足复杂的冲压及0T折弯变形能力，机械加工后不发生因残余应力释放而引起的翘曲变形，确保压合紧密、表面质量优良、色泽均匀、板形平整，不允许出现“S”形扭曲等。

传统笔记本电脑以及平板电脑等电子产品中板金属板采用薄钢板，强度足够，但是重量较重，不便于携带，而且散热性差；而纯铝合金强度不够，无法满足支撑要求，务必会增加金属板的厚度，成形性能差。

因此，有必要提供一种铝镁合金带材及其制备方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面质量优良、抗拉强度和屈服强度高的铝镁合金带材及其制备方法。

为达到上述目的，本发明提供一种铝镁合金带材的制备方法，所述铝镁合金带材的制备方法包括以下步骤：

步骤S1、按如下组分及质量百分比：Si≤0.10%、Fe≤0.15%、Cu≤0.05%、Mg 3.80~3.97%、Mn 0.25~0.45%、Cr≤0.10%，Zn≤0.25%、Ti≤0.15%、余量为Al及不可避免的杂质；熔铸工序采用半连续铸造方法制备铸锭，具体包括：

步骤S11、选用元素Si、Fe、Cu、Cr、Zn、Al含量符合上述质量百分比的重熔铝锭作为熔体并熔炼成铝液，所述铝液温度达到735℃~745℃后，按上述质量百分比配制合金元素Mg和Mn；

步骤S12、将步骤S11中的所述铝液进行电磁搅拌使所述铝液化学成分均匀，所述电磁搅拌结束后使用扒渣车对所述铝液进行扒渣；

步骤S13、将所述铝液转入保温炉中进行精炼，所述保温炉中充入氯气，精炼时间为30~45分钟；

步骤S14、将经所述步骤S13精炼后的铝液进行扒渣，再静置30~40分钟；

步骤S15、将静置结束后的所述铝液依次经过除气箱除气，所述除气箱内的氢含量小于0.16mL/100gAl，其中，所述除气箱除气全程按上述Ti元素的质量百分比以在线加入晶粒细化剂的方式加入；除气后的所述铝液经过过滤箱，所述过滤箱为双级过滤；过滤后的所述铝液通过结晶器进行铸造得到所述铸锭，其中，铸造速度为42~50mm/min，铸造冷却水流量为160~190L/min；

步骤S2、采用热轧工序将所述铸锭轧制成4.0mm厚的热轧坯料铝卷：

步骤S21、对所述铸锭铣削，大面铣削12mm每面，将所述铸锭表面冷隔层、偏析层铣削干净；