[发明专利]一种磁控溅射真空镀膜设备

权利要求书

1.一种磁控溅射真空镀膜设备，包括设备本体(1)，其特征在于：所述设备本体(1)顶部固定安装有固定柱(8)，所述固定柱(8)上端固定安装有罩板(7)，所述罩板(7)下端固定安装有动力装置(2)，所述设备本体(1)底部固定安装有受力板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜设备，其特征在于：所述动力装置(2)包括动力箱(21)，所述动力箱(21)内侧壁固定安装有一号连接板(23)，所述一号连接板(23)侧壁固定安装有电机(27)，所述电机(27)输出端固定套设有不规则圆盘(28)，所述动力箱(21)外侧壁固定安装有二号连接板(210)，所述二号连接板(210)底部开设有滑槽(211)，所述动力箱(21)侧壁活动贯穿有活动组件。

3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射真空镀膜设备，其特征在于：所述活动组件包括活动杆(26)，所述活动杆(26)外表面活动套设有二号弹簧(24)，所述活动杆(26)靠近不规则圆盘(28)的一端固定安装有挡板(29)，所述活动杆(26)远离不规则圆盘(28)的一端固定连接有喷洒装置(22)，所述二号弹簧(24)的两端分别固定连接在挡板(29)的侧壁与动力箱(21)的内侧壁上，所述动力箱(21)内侧壁固定安装有两个限位块(25)，两个所述限位块(25)分别位于动力箱(21)相对的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种磁控溅射真空镀膜设备，其特征在于：所述喷洒装置(22)包括干粉箱(221)，所述干粉箱(221)上端固定连接有二号连接杆(223)，所述二号连接杆(223)远离干粉箱(221)的一端固定安装有T形杆(227)，所述干粉箱(221)侧壁固定安装有一号连接杆(222)，所述干粉箱(221)底部固定安装有喷洒组件。

5.根据权利要求4所述的一种磁控溅射真空镀膜设备，其特征在于：所述喷洒组件包括导管(225)，所述导管(225)侧壁固定安装有电动阀门(212)，所述导管(225)下端固定安装有喷头(224)，所述喷头(224)下端固定安装有多个喷嘴(226)。

6.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜设备，其特征在于：所述受力板(5)下端固定安装有两个一号弹簧(6)，所述一号弹簧(6)远离受力板(5)的一端固定连接有底座(3)，所述底座(3)上表面固定安装有伸缩柱(4)，所述伸缩柱(4)远离底座(3)的一端与受力板(5)底部固定连接。