[发明专利]一种用于高速永磁体转子的粘接工装

权利要求书

1.一种用于高速永磁体转子的粘接工装，包括基座(2)，其特征在于：基座(2)的左侧板内侧底板上连接有粘接套下盖板(4)，基座(2)的左侧板安装有左永磁体堵头(1)，左永磁体堵头(1)伸入基座(2)的左侧板内的右端头上方设有左堵头压盖(3)，左堵头压盖(3)和粘接套下盖板(4)固定连接，限制左永磁体堵头(1)的径向移动；

左永磁体堵头(1)的右侧依次粘结有多块实心型永磁体(5)，最右侧的实心型永磁体(5)的右侧粘结有右永磁体堵头(8)，多块实心型永磁体(5)的上方设有粘接套上盖板(6)，粘接套上盖板(6)和粘接套下盖板(4)固定连接，对粘接好的实心型永磁体(5)进行径向定位；右永磁体堵头(8)的左端上方设有右堵头压盖(7)，右堵头压盖(7)和粘接套下盖板(4)固定连接，通过右堵头压盖(7)和粘接套下盖板(4)限制右永磁体堵头(8)的径向移动；

右永磁体堵头(8)的外侧套有导套(9)，导套(9)的右端连接有导杆(10)，导杆(10)支撑在基座(2)的右侧板上。

2.根据权利要求1所述的一种用于高速永磁体转子的粘接工装，其特征在于：所述的左永磁体堵头(1)与基座(2)的左侧板间隙配合，限制左永磁体堵头(1)的轴向移动。

3.根据权利要求1所述的一种用于高速永磁体转子的粘接工装，其特征在于：所述的导杆(10)与基座(2)的右侧板螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于高速永磁体转子的粘接工装，其特征在于：所述的左堵头压盖(3)、粘接套上盖板(6)、粘接套下盖板(4)和右堵头压盖(7)的内半径相同，都不是完整的半圆。