[发明专利]电子设备测试状态的检测方法及检测装置

说明书

本申请公开了一种电子设备测试状态的检测方法及检测装置，电子设备包括第一天线和第二天线，该检测方法包括：在搜网前，通过所述第一天线发射固定功率的调制信号；通过所述第二天线接收所述调制信号，获取所述调制信号的接收信号强度；根据所述接收信号强度与预设校准值，确定所述电子设备的测试状态。上述方案能解决目前电子设备中的天线数量较多引起检测电路数量增加导致的电路板布局空间以及成本增加的问题。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备测试状态的检测方法及检测装置。

背景技术

随着技术的发展与进步，电子设备的发展也有了质一般的飞跃，天线是电子设备中的一种必不会可少的元器件，用于接收和传输信号，为了达到最佳的天线性能，需要根据电子设备的实时状态进行相应调整，例如，适当地降低电子设备的发射功率，降低电子设备的辐射能量，以达到较好的比吸收率(Specific Absorption Rate，SAR)指标；或者，调整天线的负载，以达到更好的效率或功耗。但这些操作只有电子设备在耦合测试状态下进行，在传导测试状态下不会被触发，因此，需要对电子设备检测，以确定电子设备是处于传导测试状态或耦合测试状态。

在相关技术中，主要是设置检测电路来检测电子设备是处于传导测试状态或耦合测试状态。在5G系统中，多输入多输出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)天线成为电子设备设计的硬性要求，按照相关技术的检测电路设置，需要为每个天线分别配置一个检测电路，每个检测电路都需要配置一个主芯片检测端口，以检测各个射频路径是处于耦合测试状态还是传导测试状态。在电子设备的天线数量较多的情况下，检测电路的数量也较多，从而会增加PCB板的布局空间以及成本。

发明内容

本申请公开一种电子设备测试状态的检测方法及检测装置，以解决目前电子设备中的天线数量较多引起检测电路数量增加导致的电路板布局空间以及成本增加的问题。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例公开一种电子设备测试状态的检测方法，所述电子设备包括第一天线和第二天线，所述方法包括：在搜网前，通过所述第一天线发射固定功率的调制信号；通过所述第二天线接收所述调制信号，获取所述调制信号的接收信号强度；根据所述接收信号强度与预设校准值，确定所述电子设备的测试状态。

第二方面，本申请实施例公开一种电子设备测试状态的检测装置，所述电子设备包括：第一天线和第二天线，所述装置包括：控制模块，用于在搜网前，通过所述第一天线发射固定功率的调制信号，并通过所述第二天线接收所述调制信号；获取模块，用于获取所述调制信号的接收信号强度；确定模块，用于根据所述接收信号强度与预设校准值，确定所述电子设备的测试状态。

第三方面，本申请实施例公开一种终端设备，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的检测方法的步骤。

第四方面，本申请实施例公开一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的检测方法的步骤。

第五方面，本申请实施例公开一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行终端程序或指令，实现如第一方面所述的检测方法。

本申请实施例公开本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例提供了一种电子设备测试状态的检测方法，通过在搜网之前，通过第一天线发射一固定功率的调制信号，同时通过第二天线同步接收调制信号，获取第二天线接收调制信号的接收信号强度，根据接收信号强度与预设校准值的数值关系，确定电子设备的测试状态。通过这种方式，不需要在多天线的电子设备中额外增加检测电路来对电子设备的测试状态进行检测，因此，不会占用检测电路中的主芯片的检测端口资源，减少了电路板布局空间的占用以及成本。