[发明专利]一种玻璃裂片方法及玻璃产品

说明书

本申请公开了一种玻璃裂片方法和玻璃产品，该方法包括通过激光切割在玻璃基板上形成玻璃产品的轮廓线，对玻璃基板的反面进行丝印处理，轮廓线处覆盖有油墨；利用激光烧蚀方式去除分布在轮廓线内的油墨；利用激光切割方式对位于轮廓线以外的玻璃基板进行切割，形成由连续微孔形成的裂片辅助线；通过裂片辅助线去掉位于轮廓线以外的玻璃基板，得到玻璃产品。本申请中先利用激光烧蚀方式去除轮廓线内的油墨，再对轮廓线以外区域的玻璃基板进行激光切割形成裂片辅助线，通过裂片辅助线裂片时可以有效降低裂片的难度；由于轮廓线内无油墨，可以减少玻璃产品破片、崩边不良的状况，同时玻璃产品边缘的油墨无起皮、锯齿等情况出现，提升油墨的外观质量。

技术领域

本申请涉及玻璃面板加工技术领域，特别是涉及一种玻璃裂片方法及玻璃产品。

背景技术

玻璃产品广泛应用在智能手机、平板电脑等移动终端设备中，为了获得满足形状要求的玻璃产品，需要对玻璃进行裂片处理。目前，在裂片过程中，通过激光切割得到的形成有轮廓线的玻璃产品在未裂片之前要进行丝网印刷，丝网印刷时网版通常会外扩覆盖激光切割形成的玻璃产品轮廓线，以避免印刷偏位造成的边缘漏印刷透光现象。丝网印刷油墨后，油墨会进入到轮廓线的缝隙中，原本松弛的轮廓线会重新被油墨黏结，油墨经高温烘烤固化后，直接沿着轮廓线进行裂片的难度增大，破片、崩边不良状况增多，并且玻璃产品边缘油墨在微观上存在微裂纹、毛边和锯齿。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种玻璃裂片方法及玻璃产品，以降低裂片难度，提升玻璃产品的良率，提升玻璃产品边缘油墨的外观质量。

为解决上述技术问题，本申请提供一种玻璃裂片方法，包括：

通过激光切割方式在玻璃基板上形成玻璃产品的轮廓线，对所述玻璃基板的反面进行丝印处理，所述轮廓线处覆盖有油墨；

利用激光烧蚀方式去除分布在所述轮廓线内的所述油墨；

利用激光切割方式对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割，形成由连续微孔形成的裂片辅助线；

通过所述裂片辅助线去掉位于所述轮廓线以外的玻璃基板废片，得到所述玻璃产品。

可选的，在所述利用激光烧蚀方式去除分布在所述轮廓线内的所述油墨之后，还包括：

利用激光烧蚀方式对所述轮廓线两侧的所述油墨进行烧蚀，形成激光烧蚀线。

可选的，对所述轮廓线两侧进行烧蚀时，烧蚀的圈数为2圈～4圈，每圈烧蚀4次～6次，所述激光烧蚀线的宽度在0.03mm～0.06mm之间，包括所有端点值。

可选的，所述裂片辅助线与所述轮廓线的距离在0.3mm～0.5mm之间，包括端点值。

可选的，所述利用激光烧蚀方式去除分布在所述轮廓线内的所述油墨包括：

利用纳秒级以上紫外激光器产生的激光去除分布在所述轮廓线内的所述油墨。

可选的，所述利用激光切割方式对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割包括：

利用红外皮秒激光器产生的激光对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割。

可选的，在所述对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割，形成由连续微孔形成的裂片辅助线之后，还包括：

利用超声波去除所述玻璃基板上的油墨残渣和玻璃残渣。

可选的，在所述抛光所述轮廓线之前，还包括：

在所述待处理玻璃基板的表面形成至少两个定位标记；

相应的，所述去除分布在所述轮廓线内的所述油墨包括：