[发明专利]一种玻璃裂片方法及玻璃产品

权利要求书

1.一种玻璃裂片方法，其特征在于，包括：

通过激光切割方式在玻璃基板上形成玻璃产品的轮廓线，对所述玻璃基板的反面进行丝印处理，所述轮廓线处覆盖有油墨；

利用激光烧蚀方式去除分布在所述轮廓线内的所述油墨；

利用激光切割方式对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割，形成由连续微孔形成的裂片辅助线；

通过所述裂片辅助线去掉位于所述轮廓线以外的玻璃基板废片，得到所述玻璃产品。

2.如权利要求1所述的玻璃裂片方法，其特征在于，在所述利用激光烧蚀方式去除分布在所述轮廓线内的所述油墨之后，还包括：

利用激光烧蚀方式对所述轮廓线两侧的所述油墨进行烧蚀，形成激光烧蚀线。

3.如权利要求2所述的玻璃裂片方法，其特征在于，对所述轮廓线两侧进行烧蚀时，烧蚀的圈数为2圈～4圈，每圈烧蚀4次～6次，所述激光烧蚀线的宽度在0.03mm～0.06mm之间，包括所有端点值。

4.如权利要求1所述的玻璃裂片方法，其特征在于，所述裂片辅助线与所述轮廓线的距离在0.3mm～0.5mm之间，包括端点值。

5.如权利要求1所述的玻璃裂片方法，其特征在于，所述利用激光烧蚀方式去除分布在所述轮廓线内的所述油墨包括：

利用纳秒级以上紫外激光器产生的激光去除分布在所述轮廓线内的所述油墨。

6.如权利要求1所述的玻璃裂片方法，其特征在于，所述利用激光切割方式对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割包括：

利用红外皮秒激光器产生的激光对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割。

7.如权利要求1至6任一项所述的玻璃裂片方法，其特征在于，在所述对位于所述轮廓线以外的所述玻璃基板进行切割，形成由连续微孔形成的裂片辅助线之后，还包括：

利用超声波去除所述玻璃基板上的油墨残渣和玻璃残渣。

8.如权利要求7所述的玻璃裂片方法，其特征在于，在所述抛光所述轮廓线之前，还包括：

在所述待处理玻璃基板的表面形成至少两个定位标记；

相应的，所述去除分布在所述轮廓线内的所述油墨包括：

根据视觉定位方法确定所述定位标记在所述待处理玻璃基板上的位置；

根据所述位置确定所述轮廓线的位置，去除分布在所述轮廓线内的所述油墨。

9.如权利要求8所述的玻璃裂片方法，其特征在于，所述油墨的层数为四层，在远离所述玻璃基板的方向上，前三层为彩色油墨，第四层为黑色油墨。

10.一种玻璃产品，其特征在于，所述玻璃产品由如权利要求1至9任一项所述的玻璃裂片方法得到。