[发明专利]一种基于半导体生产的基板CVD化学气箱沉淀设备在审

专利信息
申请号: 202110269598.4 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113046727A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 陈希木 申请(专利权)人: 广州大通信息科技有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/455;C23C16/52
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 赵云
地址: 511458 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 生产 cvd 化学 沉淀 设备
【说明书】:

发明涉及半导体技术领域,且公开了一种基于半导体生产的基板CVD化学气箱沉淀设备,包括沉淀管,所述沉淀管的内底壁固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部转动连接有支撑板,所述支撑板的底部且位于支撑杆的两侧转动连接有挤压杆,所述承接架的内部滑动连接有滚子,所述滚子的表面滑动连接有主动轮,所述啮合杆靠近轮心的一侧啮合连接有锥形轴,所述主动轮远离支撑板的一侧滑动连接有固定杆,所述主动轮的上方设置有承接齿轮,所述承接齿轮的侧面穿插设置有插杆。该基于半导体生产的基板CVD化学气箱沉淀设备,通过支撑板与锥形轴的配合使用,从而达到了在对基板进行覆膜时,防止基板表面覆膜不均匀的效果。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,具体为一种基于半导体生产的基板CVD化学气箱沉淀设备。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。

现有在制造半导体时,需要生产零件基板,而在基板生产的过程中,需要对基板表面进行覆膜处理,而常用的覆膜方法时CVD化学沉淀法,其原理是向基板表面喷入反应气体,与基板表面进行化学反应,进而使得基板表面生成一层化学薄膜,然而在实际的操作中,因为气流的作用,基板表面的反应物质常常出现分布不均匀现象,导致基板覆膜的质量下降。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种基于半导体生产的基板CVD化学气箱沉淀设备,具备在对基板进行覆膜时,防止基板表面覆膜不均匀等优点,解决了现有通过化学沉淀覆膜造成基板表面覆膜不均匀的问题。

(二)技术方案

为实现上述在对基板进行覆膜时,防止基板表面覆膜不均匀的目的,本发明提供如下技术方案:一种基于半导体生产的基板CVD化学气箱沉淀设备,包括沉淀管,所述沉淀管的内底壁固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部转动连接有支撑板,所述支撑板的底部且位于支撑杆的两侧转动连接有挤压杆,所述挤压杆的侧面转动连接有顶杆,所述顶杆的底部转动连接有滑块,所述滑块的底部滑动连接有承接板,所述滑块的侧面转动连接有连动杆,所述连动杆的顶部固定连接有磁铁,所述磁铁的上方设置有承接架,所述承接架的内部滑动连接有滚子,所述滚子的表面滑动连接有主动轮,所述主动轮的内部滑动连接有啮合杆,所述啮合杆靠近轮心的一侧啮合连接有锥形轴,所述主动轮远离支撑板的一侧滑动连接有固定杆,所述主动轮的上方设置有承接齿轮,所述承接齿轮的侧面穿插设置有插杆。

优选的,所述连动杆的两侧设置有水平杆,且初始时插入到承接板的内部,使得连动杆移动时保护水平。

优选的,所述磁铁位于承接架的底部,且能够与滚子产生磁力作用。

优选的,所述滚子由金属制成,且深入到主动轮侧面设置的半圆凹槽内,在滚子移动时带动主动轮同步移动。

优选的,所述插杆的一侧与动力电机连接,另一侧插入到承接齿轮的内部。

优选的,所述固定杆的内部设置有缓冲弹簧,在主动轮移动后带动主动轮复位。

优选的,所述锥形轴的侧面设置有支撑轴承,支撑锥形轴的转动。

优选的,所述锥形轴远离支撑板的一端设置有抽气扇。

(三)有益效果

与现有技术相比,本发明提供了一种基于半导体生产的基板CVD化学气箱沉淀设备,具备以下有益效果:

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