[发明专利]多层整流桥框架组装装置及组装方法

说明书

多层整流桥框架组装装置，包括：直线输送机构，滑动设有移动平台，沿直线输送机构直线方向依次设有第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构；芯片承载机构，包括承载板，承载板设有第一腔室以及第二腔室，第一腔室与第二腔室均用于放置芯片托盘，承载板沿第一腔室与第二腔室的连线方向往复移动；锡膏槽，用于存放并刮平锡膏，设于芯片承载机构的一侧；芯片安装机构，沿直线输送机构的直线方向设于第一上料机构与第二上料机构之间，芯片安装机构包括水平移动的针板，针板的移动方向与移动平台的滑动方向垂直，针板用于蘸取锡膏及组装芯片。可实现三层式整流桥框架的组装。

技术领域

本发明属于半导体整流桥组装生产领域，尤其涉及多层整流桥框架组装装置及组装方法。

背景技术

目前多数整流桥堆采用两片式引线框架组装然后经封装而成，为了进一步缩小产品体积，但是又不降低其性能，目前采用一种三层引线框架制作的整流桥堆，将芯片设置在中间框架的两面，从而缩小封装体的轮廓尺寸，而现有的整流桥框架组装装置无法实现三片式线框架的组装，如果采用人工组装则生产效率较低，因此研发一款适合多层整流桥框架组装的装置是非常有必要的。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种多层整流桥框架组装装置及组装方法，可实现三层式整流桥框架的组装，利用自动化组装方式有效提高了生产效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

多层整流桥框架组装装置，包括：直线输送机构、第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构、芯片承载机构、锡膏槽以及芯片安装机构。

直线输送机构其上滑动设有移动平台，用于承载框架托盘，沿直线输送机构直线方向依次设有第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构；第一上料机构用于向框架托盘放置多层整流桥框架的底层框架，第二上料机构用于在底层框架上方放置多层整流桥框架的中间框架，第三上料机构用于在中间框架上方放置多层整流桥框架的顶层框架；

芯片承载机构包括承载板，承载板设有第一腔室以及第二腔室，第一腔室与第二腔室均用于放置芯片托盘，承载板设置为可沿第一腔室与第二腔室的连线方向往复移动；

锡膏槽用于存放并刮平锡膏，设于芯片承载机构的一侧；以及

芯片安装机构沿直线输送机构的直线方向设于第一上料机构与第二上料机构之间，芯片安装机构包括水平移动的针板，针板的移动方向与移动平台的滑动方向垂直，针板用于蘸取锡膏及组装芯片。

进一步的，还包括托盘送入机构，用于向移动平台装入框架托盘，托盘送入机构包括夹持机构以及托盘滑动座，夹持机构沿水平方面滑动设置，滑动方向与移动平台的滑动方向垂直，并通过滑轨及升降装置设于组装装置的顶部，夹持机构设有一对平行的夹持板，夹持板分别连接于两个气缸，夹持板的侧壁用于夹持框架托盘，托盘滑动座通过轨道滑动设于工作台，并通过丝杆电机组件实现往复移动。

进一步的，夹持板用于与框架托盘接触的侧壁设有凸条，凸条水平设置，框架托盘两端对应凸条的位置加工有凹槽,在夹持框架托盘时，凸条嵌设于凹槽内，框架托盘与移动平台以及托盘滑动座均通过底部的定位孔进行连接机定位，相应的移动平台与托盘滑动座顶面均设有与定位孔对应的定位销。

进一步的，直线输送机构的末端设有托盘移出机构，用于将完成组装的多层整流桥框架与框架托盘一同移出直线输送机构，托盘移出机构包括与托盘送入机构相同结构的夹持机构。