[发明专利]多层整流桥框架组装装置及组装方法

权利要求书

1.多层整流桥框架组装装置，其特征在于，包括：

直线输送机构（10），其上滑动设有移动平台（11），用于承载框架托盘（20），沿直线输送机构（10）直线方向依次设有第一上料机构（30）、第二上料机构（40）以及第三上料机构（50）；第一上料机构（30）用于向框架托盘（20）放置多层整流桥框架的底层框架，第二上料机构（40）用于在底层框架上方放置多层整流桥框架的中间框架，第三上料机构（50）用于在中间框架上方放置多层整流桥框架的顶层框架；

芯片承载机构（60），包括承载板（61），承载板（61）设有第一腔室（611）以及第二腔室（612），第一腔室（611）与第二腔室（612）均用于放置芯片托盘（62），承载板（61）设置为可沿第一腔室（611）与第二腔室（612）的连线方向往复移动；

锡膏槽（70），用于存放并刮平锡膏，设于芯片承载机构（60）的一侧；

芯片安装机构（80），沿直线输送机构（10）的直线方向设于第一上料机构（30）与第二上料机构（40）之间，芯片安装机构（80）包括水平移动的针板（81），针板（81）的移动方向与移动平台（11）的滑动方向垂直，针板（81）用于蘸取锡膏及组装芯片；以及

托盘送入机构（90），用于向移动平台（11）装入框架托盘（20），托盘送入机构（90）包括夹持机构（91）以及托盘滑动座（92），夹持机构（91）沿水平方面滑动设置，滑动方向与移动平台（11）的滑动方向垂直，并通过滑轨及升降装置设于组装装置的顶部，夹持机构（91）设有一对平行的夹持板（93），夹持板（93）分别连接于两个气缸，夹持板（93）的侧壁用于夹持框架托盘（20），托盘滑动座（92）通过轨道滑动设于工作台（1），并通过丝杆电机组件实现往复移动。

2.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于,夹持板（93）用于与框架托盘（20）接触的侧壁设有凸条（931），凸条（931）水平设置，框架托盘（20）两端对应凸条（931）的位置加工有凹槽（201）,在夹持框架托盘（20）时，凸条（931）嵌设于凹槽（201）内，框架托盘（20）与移动平台（11）以及托盘滑动座（92）均通过底部的定位孔进行连接机定位，相应的移动平台（11）与托盘滑动座（92）顶面均设有与定位孔对应的定位销。

3.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于，直线输送机构（10）的末端设有托盘移出机构（95），用于将完成组装的多层整流桥框架与框架托盘（20）一同移出直线输送机构（10），托盘移出机构（95）包括与托盘送入机构（90）相同结构的夹持机构（91）。

4.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于，第一上料机构（30）、第二上料机构（40）以及第三上料机构（50）均包括水平设置的调节板（21），调节板（21）具有一对平行的条形孔（211），条形孔（211）的长度方向垂直于移动平台（11）的滑动方向，条形孔（211）用于连接框架吸盘（22），框架吸盘（22）沿条形孔（211）的长度方向位置可调，调节板（21）通过升降装置及滑轨连接于安装板（23），安装板（23）连接于直线电机（24）的滑动部件，升降装置用于使框架吸盘（22）实现上下移动，直线电机（24）用于使框架吸盘（22）实现水平移动，水平移动的方向垂直于移动平台（11）的滑动方向，针板（81）通过调节板（21）以及安装板（23）连接于第一龙门架（82），第一龙门架（82）设有一对滑轨，安装板（23）通过滑块滑动连接于滑轨并通过丝杆电机组件进行驱动，调节板（21）沿竖直方向滑动连接于安装板（23）。