[发明专利]半导体器件解理装置及解理方法

权利要求书

1.一种半导体器件解理装置，其特征在于，包括用于盛放保护液的容腔（400）、在所述容腔（400）内设置有浸入保护液内的用于半导体器件（800）解理的解理台（100）、位于所述解理台（100）的一侧并能够接收从解理台（100）上滑落的巴条的夹具（700）、位于所述容腔（400）用于操作的机械手组（500）和用于与解理台（100）配合使半导体器件（800）依次解理的驱动机构（600）；

所述解理台（100）具有用于解理的第一平面（101）和用于使解理后的巴条导向夹具（700）的第二斜面（102）；在所述第一平面（101）上设置有凸起结构（900）；所述驱动机构（600）使半导体器件（800）在所述凸起结构（900）上移动并能够使所述半导体器件（800）上的解理线（801）依次与凸起结构（900）对齐；

所述机械手组（500）包括第一机械手、第二机械手和第三机械手，所述第一机械手与所述驱动机构（600）配合使半导体器件（800）依次解理为巴条，解理后的巴条掉落在第二斜面（102）上并沿第二斜面（102）滑向夹具（700）；

所述第二机械手使解理后的巴条依次排列在所述夹具（700）内；

所述第三机械手用于将夹具（700）移出容腔（400）；

加热机构，所述加热机构用于使夹具（700）处具有易于使巴条的腔面上形成保护膜的温度。

2.根据权利要求1所述的半导体器件解理装置，其特征在于，还包括氮气吹扫装置，所述氮气吹扫装置用于对待浸入到保护液的半导体器件（800）进行吹扫。

3.根据权利要求1所述的半导体器件解理装置，其特征在于，还包括摄像对准装置，所述摄像对准装置用于使所述半导体器件（800）的解理线（801）与所述凸起结构（900）对齐。

4.根据权利要求3所述的半导体器件解理装置，其特征在于，所述凸起结构（900）的长度大于所述解理线（801）的长度。

5.根据权利要求1所述的半导体器件解理装置，其特征在于，所述容腔（400）具有用于保护液进入的进液口（200）和用于将保护液排出的排液口（300）；

所述进液口（200）的水平高度高于半导体器件（800）浸入保护液内所需的液面高度；

所述排液口（300）的水平高度低于解理台（100）的第一平面（101）的水平高度。

6.根据权利要求1所述的半导体器件解理装置，其特征在于，所述驱动机构（600）包括位于所述容腔（400）外的驱动装置和位于所述容腔（400）内并能够夹持所述半导体器件（800）在凸起结构（900）上移动的夹持件，所述夹持件与所述驱动装置连接。

7.一种半导体器件解理方法，该方法应用于权利要求1-6任一项所述半导体器件解理装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1，利用第一机械手将待解理的半导体器件（800）浸入到保护液内并放置在解理台（100）的第一平面（101）上；

S2，利用驱动机构（600）使待解理的半导体器件（800）在第一平面（101）上移动，并使半导体器件（800）的解理线（801）与凸起结构（900）对齐，并利用第一机械手使半导体器件（800）在第一平面（101）上依次解理，且解理后的巴条沿第二斜面（102）依次向夹具（700）移动；

S3，利用第二机械手使解理后的巴条依次排列在所述夹具（700）内；

S4，升高夹具（700）处保护液的温度，使巴条的腔面上形成保护膜；

S5，当巴条的腔面上形成保护膜后，利用第三机械手将夹具（700）移出容腔（400）。

8.根据权利要求7所述的半导体器件解理方法，其特征在于，所述半导体器件解理装置还包括氮气吹扫装置，所述氮气吹扫装置用于对待浸入到保护液的半导体器件（800）进行吹扫；

在步骤S1之前还包括S01：利用氮气吹扫装置对半导体器件（800）进行吹扫。