[发明专利]一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置

说明书

本申请公开了一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置，用以提高剥离良率。本申请实施例提供的一种纹路识别模组，纹路识别模组包括：柔性基底，包括纹路识别区以及位于纹路识别区之外的绑定区；多个纹路识别单元，在纹路识别区位于柔性基底一侧；多条信号线，与纹路识别单元位于柔性基底同一侧且与纹路识别单元电连接，每一信号线从纹路识别区延伸至绑定区；驱动芯片，在绑定区与信号线绑定；粘结剂层，位于柔性基底背离纹路识别单元一侧，粘结剂层在柔性基底的正投影与绑定区互不交叠。

技术领域

本申请涉及纹路识别技术领域，尤其涉及一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置。

背景技术

屏下光学指纹是目前手机指纹识别的主流方案，为了应对手机内部的狭窄空间以及在曲面屏，折叠屏，卷轴屏手机中使用，具有柔性基底的指纹识别器件势必会被采用。制作具有柔性基底的指纹识别器件，需要将柔性基底贴在玻璃载体上，沉积指纹识别器件各个功能膜层后，需要通过热压绑定工艺与柔性电路板(FPC)进行电连接，也需要将柔性基底从载体玻璃上剥离。将柔性基底从载体玻璃上剥离有两种方法：1、先剥离柔性，贴合支撑膜后再进行FPC绑定，柔性基底在绑定的热压过程中形变量很大，导致绑定端子与FPC引脚无法对应电连接，会导致部分通道无法导通；并且还会导致柔性基底剥离后平整度下降，对位有困难，并且后续贴合其他膜层贴合效果较差。2、先绑定FPC再剥离柔性基底，但由于热压绑定工艺之后，柔性基底与玻璃之间的胶体状态有改变，粘性变大，更难剥离，还会造成绑定区和非绑定区的柔性基底与玻璃之间的胶体粘附力不一致，会出现剥离速度不一致的现象，同样不利于剥离，影响剥离良率。

发明内容

本申请实施例提供了一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置，用以提高剥离良率。

本申请实施例提供的一种纹路识别模组，纹路识别模组包括：

柔性基底，包括纹路识别区以及位于纹路识别区之外的绑定区；

多个纹路识别单元，在纹路识别区位于柔性基底一侧；

多条信号线，与纹路识别单元位于柔性基底同一侧且与纹路识别单元电连接，每一信号线从纹路识别区延伸至绑定区；

驱动芯片，在绑定区与信号线绑定；

粘结剂层，位于柔性基底背离纹路识别单元一侧，粘结剂层在柔性基底的正投影与绑定区互不交叠。

在一些实施例中，在绑定区，柔性基底具有至少一个贯穿其厚度的第一过孔；信号线在柔性基底的正投影与第一过孔互不交叠。

在一些实施例中，柔性衬底具有至少一个过孔图案；过孔图案由多个第一过孔围成。

在一些实施例中，过孔图案复用为对位标记；

过孔图案为十字形。

在一些实施例中，过孔图案为数字或字母。

在一些实施例中，纹路识别模组还包括：支撑膜，位于粘结剂层背离柔性基底一侧。

本申请实施例提供的一种纹路识别模组的制备方法，方法包括：

提供承载基板；其中，承载基板包括：多个第一区以及第一区之外的第二区；

在承载基板的第二区域形成粘结剂层；

将柔性基底通过粘结剂层贴付于承载基板；柔性基底包括：多个纹路识别区和多个绑定区，每一纹路识别区与至少一个绑定区相邻；绑定区在承载基板的正投影与第一区重合，纹路识别区在承载基板的正投影落入第二区内；

在柔性基底的纹路识别区形成多个纹路识别单元，以及在绑定区形成与纹路识别单元电连接的信号线，形成纹路识别母板；

对纹路识别母板进行切割，获得多个纹路识别模组；其中，每一纹路识别模组中的柔性基底包括：一个纹路识别区和至少一个绑定区；