[发明专利]一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种纹路识别模组，其特征在于，所述纹路识别模组包括：

柔性基底，包括纹路识别区以及位于所述纹路识别区之外的绑定区；

多个纹路识别单元，在所述纹路识别区位于所述柔性基底一侧；

多条信号线，与所述纹路识别单元位于所述柔性基底同一侧且与所述纹路识别单元电连接，每一所述信号线从所述纹路识别区延伸至所述绑定区；

驱动芯片，在所述绑定区与所述信号线绑定；

粘结剂层，位于所述柔性基底背离所述纹路识别单元一侧，所述粘结剂层在所述柔性基底的正投影与所述绑定区互不交叠。

2.根据权利要求1所述的纹路识别模组，其特征在于，在所述绑定区，所述柔性基底具有至少一个贯穿其厚度的第一过孔；所述信号线在所述柔性基底的正投影与所述第一过孔互不交叠。

3.根据权利要求2所述的纹路识别模组，其特征在于，所述柔性衬底具有至少一个过孔图案；所述过孔图案由多个所述第一过孔围成。

4.根据权利要求3所述的纹路识别模组，其特征在于，所述过孔图案复用为对位标记；

所述过孔图案为十字形。

5.根据权利要求3所述的纹路识别模组，其特征在于，所述过孔图案为数字或字母。

6.根据权利要求1～5任一项所述的纹路识别模组，其特征在于，所述纹路识别模组还包括：支撑膜，位于所述粘结剂层背离所述柔性基底一侧。

7.一种纹路识别模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供承载基板；其中，所述承载基板包括：多个第一区以及所述第一区之外的第二区；

在所述承载基板的第二区域形成粘结剂层；

将柔性基底通过所述粘结剂层贴付于所述承载基板；所述柔性基底包括：多个纹路识别区和多个绑定区，每一所述纹路识别区与至少一个所述绑定区相邻；所述绑定区在所述承载基板的正投影与所述第一区重合，所述纹路识别区在所述承载基板的正投影落入所述第二区内；

在所述柔性基底的纹路识别区形成多个纹路识别单元，以及在所述绑定区形成与所述纹路识别单元电连接的信号线，形成纹路识别母板；

对所述纹路识别母板进行切割，获得多个纹路识别模组；其中，每一所述纹路识别模组中的所述柔性基底包括：一个所述纹路识别区和至少一个所述绑定区；

在所述绑定区绑定驱动芯片；所述驱动芯片与所述信号线电连接；

采用剥离工艺将所述纹路识别模组中的所述柔性基底从所述承载基板上剥离。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述承载基板的第二区域形成粘结剂层，具体包括：

在所述承载基板的所述第一区贴付可撕除膜；

在所述承载基板以及所述可撕除膜之上整面涂覆粘结剂材料，形成粘结剂层；

撕除所述可撕除膜。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，将柔性基底通过所述粘结剂层贴付于所述承载基板之后，且在所述柔性基底的纹路识别区形成多个纹路识别单元，以及在所述绑定区形成与所述纹路识别单元电连接的信号线之前，所述方法还包括：

在所述绑定区形成至少一个贯穿所述柔性基底厚度的第一过孔。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，采用剥离工艺将所述纹路识别模组中的所述柔性基底从所述承载基板上剥离之后，所述方法还包括：在所述柔性基底背离所述纹路识别单元一侧贴付支撑膜。

11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：显示面板，位于所述显示面板一侧的根据权利要求1～6任一项所述的纹路识别模组。