[发明专利]RF电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种RF电路模块，具备：

模块基板，具有部件搭载用的电极；

第一基材，构成第一电路；以及

第二基材，构成第二电路，

所述第一电路包括控制所述第二电路的动作的控制电路，

所述第二电路包括放大RF信号的高频放大电路，

所述第二基材安装于所述第一基材，

所述第一基材倒装芯片接合于所述模块基板，

所述第一基材和所述第二基材具有导体层，所述导体层构成将所述第一电路和所述第二电路不经由所述模块基板而电连接的电路间连接布线，

所述第一基材具有与所述模块基板的所述电极连接的第一基材侧导体突起部，

所述第二基材具有与所述模块基板的所述电极连接的第二基材侧导体突起部。

2.根据权利要求1所述的RF电路模块，其中，

所述第二基材侧导体突起部设置于最靠近所述第二电路的附近。

3.根据权利要求1或2所述的RF电路模块，其中，

在所述第一基材的与所述第二基材不重叠的位置的表面形成有第一基材侧电极，

所述第一基材侧导体突起部与所述第一基材侧电极连接。

4.一种电路模块，具备：

模块基板，具有部件搭载用的电极；

第一基材，构成第一电路；以及

第二基材，构成第二电路，

所述第一电路包括控制所述第二电路的动作的控制电路，

所述第二电路包括放大RF信号的高频放大电路，

所述第二基材安装于所述第一基材，

所述第一基材和所述第二基材具有导体层，所述导体层构成将所述第一电路和所述第二电路不经由所述模块基板而电连接的电路间连接布线，

在俯视所述模块基板时，构成所述电路间连接布线的导体层的上表面位于所述第二电路的上表面以下的位置。

5.根据权利要求4所述的RF电路模块，其中，

所述第一电路或者所述第二电路具有在所述高频放大电路与所述高频放大电路的输入或者输出之间使阻抗匹配的阻抗匹配电路或者阻抗匹配电路的一部分。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的RF电路模块，其中，

所述第一基材为单体半导体的基材，

所述第二基材为化合物半导体的基材。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的RF电路模块，其中，

所述第一基材的热传导率比所述第二基材的热传导率高。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的RF电路模块，其中，

所述第二基材比所述第一基材薄。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的RF电路模块，其中，

所述控制电路具有所述RF信号的开关电路。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的RF电路模块，其中，

所述第一基材具备由导体层和绝缘体层层叠而成的散热器，所述散热器配置在所述第二电路的附近。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的RF电路模块，其中，

构成所述电路间连接布线的导体层与构成所述第二电路的导体层由同一层构成。

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的RF电路模块，其中，

所述第一基材具有与所述模块基板的所述电极连接的第一基材侧导体突起部，

所述第二基材具有与所述模块基板的所述电极连接的第二基材侧导体突起部，

所述第一电路和所述第二电路与所述模块基板的电极形成面对置。

13.根据权利要求12所述的RF电路模块，其中，

所述第一基材侧导体突起部与构成所述电路间连接布线的导体层直接接触。