[发明专利]芯片的自动测试系统及方法在审

专利信息
申请号: 202110261945.9 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113030702A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 刘叶 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 张燕
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 自动 测试 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片的自动测试系统,其特征在于,包括:

客户端,用于发送针对所述芯片的测试指令;

服务端,包括主板及与其连接的芯片;

其中,所述主板用于接收所述测试指令,将所述测试指令转换为测试文件,并将所述测试文件传输至所述芯片;

所述芯片用于在接收到所述测试文件后,触发与测试文件相关的测试项目,生成该芯片的功能测试结果,并通过所述主板将所述芯片的功能测试结果分享至所述客户端。

2.根据权利要求1所述的芯片的自动测试系统,其特征在于,所述测试指令包括寄存器指令;所述寄存器指令的格式为地址位+寄存器值。

3.根据权利要求1所述的芯片的自动测试系统,其特征在于,

所述客户端通过通用异步收发传输器或网络接口控制器将所述测试指令发送至所述主板;

所述主板通过通用异步收发传输器或网络接口控制器将所述芯片的功能测试结果分享至所述客户端。

4.根据权利要求1所述的芯片的自动测试系统,其特征在于:

所述主板与所述芯片按照至少一种传输协议进行系统间的数据交互;

所述传输协议包括串行通用输入/输出协议、低管脚数协议、双向二线制同步串行协议和/或串行外设接口协议。

5.根据权利要求4所述的芯片的自动测试系统,其特征在于:所述主板的中央处理器、集成南桥、基板管理控制器或电压调节模块与所述芯片数据交互。

6.根据权利要求4所述的芯片的自动测试系统,其特征在于:

所述主板将所述测试指令转换为符合串行通用输入协议、低管脚数协议、双向二线制同步串行协议和/或串行外设接口协议的测试文件;

所述芯片将芯片的功能测试结果转换为符合串行通用输出协议、低管脚数协议、双向二线制同步串行协议和/或串行外设接口协议的测试结果。

7.根据权利要求4所述的芯片的自动测试系统,其特征在于:所述主板将芯片的功能测试结果转换为客户端可识别的测试日志文件,并将该测试日志文件分享至所述客户端。

8.根据权利要求1-权利要求7任一项所述的芯片的自动测试系统,其特征在于:所述芯片包括复杂可编程逻辑器件和/或现场可编程门阵列。

9.一种芯片的自动测试方法,其特征在于:应用于一芯片的自动测试系统,该芯片的自动测试系统包括客户端、与客户端连接的服务端,所述服务端包括主板及与其连接的芯片;所述芯片的自动测试方法包括:

所述客户端发送针对所述芯片的测试指令;

所述主板接收所述测试指令,将所述测试指令转换为测试文件,并将所述测试文件传输至所述芯片;

所述芯片在接收到所述测试文件后,触发与测试文件相关的测试项目,生成该芯片的功能测试结果;

所述主板将所述芯片的功能测试结果分享至所述客户端。

10.根据权利要求9所述的芯片的自动测试方法,其特征在于:

所述主板与所述芯片按照至少一种传输协议进行系统间的数据交互;

所述传输协议包括串行通用输入/输出协议、低管脚数协议、双向二线制同步串行协议和/或串行外设接口协议;

所述主板将所述测试指令转换为测试文件的步骤包括所述主板将所述测试指令转换为符合所述串行通用输入协议、低管脚数协议、双向二线制同步串行协议和/或串行外设接口协议的测试文件。

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