[发明专利]激光焊接的方法

说明书

本申请的实施例提供了一种激光焊接的方法，包括：使激光器的焦平面与待焊接面之间保持预设位置关系；使所述激光器产生的光斑照射的范围覆盖所述待焊接面的预设区域并保持第一预设时间；其中，所述预设区域内至少插入两个用于与所述待焊接面焊接的引脚。该光斑可以为离焦光斑以覆盖足够大的预设区域，离焦光斑可以同时加热至少两个引脚，由于离焦光斑照射的面积较大并且能量较为分散，在保障焊接效率的同时，还可以防止激光能量过于集中而导致引脚穿孔的现象发生，并且由于预设区域内的多个引脚同时焊接，可以有效防止预设区域内的其中部分引脚的焊接过程导致该预设区域内其他的引脚位置发生变化而影响后续焊接的情况发生。

技术领域

本申请涉及焊接方法领域，尤其涉及一种激光焊接的方法。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，焊接的过程需要使激光聚焦于较小的范围内，以对该小范围内进行快速加热，以使目标物体受热熔化，在冷凝之后便可完成焊接。对于多引脚的目标结构，例如处理器，需要利用激光进行多次焊接，为了保障焊接效率，需要利用激光对每个引脚分别进行短时间内的快速加热，容易造成引脚穿孔；并且对其中部分引脚的焊接会导致其他的引脚的位置发生变化，例如上翘，影响到后续的焊接工作。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种激光焊接的方法。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种激光焊接的方法，包括：使激光器的焦平面与待焊接面之间保持预设位置关系；使所述激光器产生的光斑照射的范围覆盖所述待焊接面的预设区域并保持第一预设时间；其中，所述预设区域内至少插入两个用于与所述待焊接面焊接的引脚。

进一步地，所述预设区域设置为至少两个，所有所述引脚均插入所述预设区域，每个预设区域内插入的引脚数量至少为两个；使所述激光器产生的光斑照射的范围覆盖所述待焊接面的预设区域并保持第一预设时间，包括：同时开启对应每个所述预设区域的激光器，同步将光斑照射在每个所述预设区域并保持第一预设时间。

进一步地，所述预设区域包括第一预设区域和第二预设区域，所述第一预设区域覆盖位于待焊接面第一侧的所有所述引脚，所述第二预设区域覆盖位于待焊接面与所述第一侧相对的第二侧的所有所述引脚。

进一步地，同步将光斑照射在每个所述预设区域包括：在待焊接元件的第一侧，对所述第一预设区域以第一预设方向照射光斑；在待焊接元件的第二侧，对所述第二预设区域以第二预设方向照射光斑；其中，所述第一预设方向和所述第二预设方向之间呈预设角度。

进一步地，所述预设角度为锐角。

进一步地，还包括：在将光斑照射的范围覆盖所述待焊接面的预设区域之前，将所述引脚插入至所述预设区域，并保持所述引脚和焊盘的相对位置固定直至光斑照射完成后第二预设时间。

进一步地，所述引脚和焊盘的相对位置固定为所述引脚的底面抵接于所述焊盘的顶点。

进一步地，保持所述引脚和焊盘的相对位置固定包括：将吸嘴固定连接于待焊接元件，调节所述吸嘴的位置以使所述引脚的底面抵接于所述焊盘的顶点。

进一步地，保持所述引脚和焊盘的相对位置固定还包括：将所述吸嘴的限位柱卡持于相邻的两个所述引脚之间，以限制所述引脚在所述焊盘的表面上滑动。

进一步地，所述限位柱设置为多个，每个所述限位柱均设置并抵接于相邻的两个所述引脚之间。