[发明专利]激光焊接的方法在审
| 申请号: | 202110261012.X | 申请日: | 2021-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN113084342A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 卢海鹏;邓新国 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘恋;张颖玲 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 焊接 方法 | ||
1.一种激光焊接的方法,其特征在于,包括:
使激光器的焦平面与待焊接面之间保持预设位置关系;
使所述激光器产生的光斑照射的范围覆盖所述待焊接面的预设区域并保持第一预设时间;
其中,所述预设区域内至少插入两个用于与所述待焊接面焊接的引脚。
2.如权利要求1所述的激光焊接的方法,其特征在于,
所述预设区域设置为至少两个,所有所述引脚均插入所述预设区域,每个预设区域内插入的引脚数量至少为两个;
使所述激光器产生的光斑照射的范围覆盖所述待焊接面的预设区域并保持第一预设时间,包括:同时开启对应每个所述预设区域的激光器,同步将光斑照射在每个所述预设区域并保持第一预设时间。
3.如权利要求2所述的激光焊接的方法,其特征在于,
所述预设区域包括第一预设区域和第二预设区域,所述第一预设区域覆盖位于待焊接面第一侧的所有所述引脚,所述第二预设区域覆盖位于待焊接面与所述第一侧相对的第二侧的所有所述引脚。
4.如权利要求3所述的激光焊接的方法,其特征在于,同步将光斑照射在每个所述预设区域包括:
在待焊接元件的第一侧,对所述第一预设区域以第一预设方向照射光斑;在待焊接元件的第二侧,对所述第二预设区域以第二预设方向照射光斑;
其中,所述第一预设方向和所述第二预设方向之间呈预设角度。
5.如权利要求4所述的激光焊接的方法,其特征在于,所述预设角度为锐角。
6.如权利要求1或2所述的激光焊接的方法,其特征在于,还包括:
在将光斑照射的范围覆盖所述待焊接面的预设区域之前,将所述引脚插入至所述预设区域,并保持所述引脚和焊盘的相对位置固定直至光斑照射完成后第二预设时间。
7.如权利要求6所述的激光焊接的方法,其特征在于,所述引脚和焊盘的相对位置固定为所述引脚的底面抵接于所述焊盘的顶点。
8.如权利要求7所述的激光焊接的方法,其特征在于,保持所述引脚和焊盘的相对位置固定包括:
将吸嘴固定连接于待焊接元件,调节所述吸嘴的位置以使所述引脚的底面抵接于所述焊盘的顶点。
9.如权利要求8所述的激光焊接的方法,其特征在于,保持所述引脚和焊盘的相对位置固定还包括:
将所述吸嘴的限位柱卡持于相邻的两个所述引脚之间,以限制所述引脚在所述焊盘的表面上滑动。
10.如权利要求9所述的激光焊接的方法,其特征在于,所述限位柱设置为多个,每个所述限位柱均设置并抵接于相邻的两个所述引脚之间。
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