[发明专利]玻璃线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法

说明书

本申请提供了一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面设置有导电层；LED芯片，所述LED芯片设置在所述玻璃基板的上表面并电性连接所述导电层；围坝，所述围坝设置在所述玻璃基板的上表面；封装体，所述封装体与围坝配合封装所述LED芯片。以玻璃基板作为LED光源封装结构的基板，在玻璃基板上直接制作导电层，由此，与导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板这样一层介质射出，相比于现有技术下LED芯片的光需要通过两层介质射出，光透过率得到提高，应用于玻璃幕墙LED显示屏时，显示屏的亮度高，节能环保。

技术领域

本申请涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法。

背景技术

LED光源等半导体器件一般采用陶瓷基板封装方式，常用的封装结构是在带有线路层的陶瓷基板上设置围坝，围坝上设置盖板，盖板、围坝与陶瓷基板围设成密封腔室，该密封腔室内用于放置各类芯片等器件，通过向密封腔室内填充封装胶水、惰性气体或直接抽真空，实现器件的气密封装。

当下，玻璃幕墙已经成为常见的建筑装饰之一，能够妆点城市，使城市更加美观，而搭配玻璃幕墙使用的玻璃幕墙LED显示屏更是受到了市场的追捧，一方面，它具有高通透、隐形安装、绿色节能的优异性能，另一方面，玻璃幕墙LED显示屏可以进行内容展示，设置在商业区等繁华路段，能够起到很好的宣传推广作用，具有很高的商业价值，使其倍受市场青睐，发展迅速。

现有技术下玻璃线路板的制备有如下几种方法：1、采用粘贴的方法，将线路贴在玻璃上。2、在玻璃上镀金属膜，再蚀刻出线路。3，丝网印刷的方式印刷出线路，然后烘烤或者烧结形成线路。

第一种方式散热不好，附着力不好，有机物粘胶耐UV差。第二种金属膜薄，不能驱动大电流。第三种线路精度差。

现有的玻璃幕墙LED显示屏中，多个LED光源预先设置在承载件上，承载件粘附在玻璃幕墙上或者间隔设置在玻璃幕墙的内侧，不足之处在于，LED芯片发出的光需要穿过透明的封装体和玻璃幕墙两层介质射出，光透过率有所降低。

因此，研究开发一种光透过率高的玻璃幕墙LED显示屏有着十分重要的意义。

发明内容

本申请的目的在于提供一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法，LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板，光透过率高。

本申请的目的采用以下技术方案实现：

第一方面，本申请提供了一种玻璃线路板的制备方法，包括：提供一玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面；在所述玻璃基板的上表面设置导电层；所述导电层采用以下任意一种方法得到：采用直接镀铜方式得到；采用丝网印刷方式得到；在所述玻璃基板的上表面制作导电膜层，根据预设的电路图形，对所述导电膜层进行激光刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层。该技术方案的有益效果在于，通过在玻璃基板上直接设置导电层以形成玻璃线路板，当该玻璃线路板应用于玻璃幕墙LED显示屏时，与导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板这样一层介质射出，相比于现有技术下LED芯片的光需要通过两层介质射出，光透过率得到提高，应用于玻璃幕墙LED显示屏时，显示屏的亮度高，节能环保。