[发明专利]玻璃线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种玻璃线路板的制备方法，其特征在于，所述玻璃线路板应用于玻璃幕墙LED显示屏，所述方法包括：

提供一透明的玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面；

在所述玻璃基板的上表面设置导电层，所述导电层包括深色金属膜和铜膜，所述深色金属膜设置于所述玻璃基板的上表面与所述铜膜之间，与所述导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板射出；

所述导电层采用以下方法得到：

在所述玻璃基板的上表面制作导电膜层，根据预设的电路图形，对所述导电膜层进行激光刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层，去除后，剩余部分导电膜层直接形成所述导电层。

2.一种由权利要求1中玻璃线路板的制备方法制备而成的玻璃线路板，其特征在于，所述玻璃线路板包括：

玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面；

导电层，所述导电层设置于所述玻璃基板的上表面。

3.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构应用于玻璃幕墙LED显示屏，所述封装结构包括：

透明的玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面设置有导电层，所述导电层包括深色金属膜和铜膜，所述深色金属膜设置于所述玻璃基板的上表面与所述铜膜之间；

LED芯片，所述LED芯片设置在所述玻璃基板的上表面并电性连接所述导电层，所述LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板射出；

所述导电层采用以下方法得到：

在所述玻璃基板的上表面制作导电膜层，根据预设的电路图形，对所述导电膜层进行激光刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层，去除后，剩余部分导电膜层直接形成所述导电层。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：

围坝，所述围坝设置在所述玻璃基板的上表面；

封装体，所述封装体与围坝配合封装所述LED芯片。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述围坝包括下层坝体和上层坝体，所述下层坝体设置在所述玻璃基板的上表面，所述下层坝体为塑胶材质，所述上层坝体为金属材质，所述下层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面，所述上层坝体设置在所述下层坝体的顶面并形成阶梯结构；

所述封装结构还包括：金属件，所述金属件设置在所述下层坝体上并覆盖所述下层坝体的部分顶面和部分内侧面。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述围坝包括下层坝体和上层坝体，所述下层坝体设置在所述玻璃基板的上表面，所述下层坝体为金属材质，所述上层坝体为塑胶材质，所述下层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面，所述上层坝体设置在所述下层坝体的顶面并形成阶梯结构。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为塑胶材质，所述外层坝体为金属材质，所述内层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面；

所述封装结构还包括：金属件，所述金属件设置在所述内层坝体上并覆盖所述内层坝体的部分顶面和部分内侧面。

8.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为金属材质，所述外层坝体为塑胶材质。