[发明专利]一种表面加涂层的芝麻丸配方及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202110258948.7 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113017055A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 王佑龙 申请(专利权)人: 王佑龙
主分类号: A23L25/00 分类号: A23L25/00;A23L5/10;A23L7/10;A23L11/00;A23L19/00;A23P20/12
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 陈月婷
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 涂层 芝麻 配方 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种表面加涂层的芝麻丸的配方,其特征在于,由以下重量百分比的80-85%芝麻丸和15-20%表面涂层组成,所述芝麻丸的制作原料包括芝麻粉和蜂蜜,所述表面涂层的制作原料包括奶粉/巧克力粉、棉花糖和黄油。

2.根据权利要求1所述的一种表面加涂层的芝麻丸的配方,其特征在于:所述的芝麻丸的制作原料还包括核桃粉、黑豆粉、桑葚粉、黑米粉中的至少一种。

3.一种表面加涂层的芝麻丸的加工方法,其特征在于,包括以下制作步骤:

1)制作芝麻丸:取芝麻原料后依次清洗、熟制、烘干、粉碎、加蜂蜜混合、成型芝麻丸;

2)制作表面涂层液体:将黄油和棉花糖加热至液体;

3)将成型的芝麻丸倒入表面涂层液体中混合后取出芝麻丸放入奶粉/巧克力粉中,使其表面均匀的涂上奶粉/巧克力粉;

4)将表面涂有奶粉/巧克力粉的芝麻丸进行颗粒内包装;

5)进行外包装、成品。

4.根据权利要求3所述的一种表面加涂层的芝麻丸的加工方法,其特征在于,所述的熟制采用蒸或炒的方式。

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