[发明专利]一种高速电弧喷涂涂层的制备工艺流程

权利要求书

1.一种高速电弧喷涂涂层的制备工艺流程，其特征在于：包括以下步骤：

S1：施工前期准备，清除基体表面上的杂质，同时对基体以及喷涂材料的质量进行全方面的检查，确保选取的喷涂材料符合使用要求；

S2:基体表面喷砂处理，选用20目的棕刚玉磨粒进行喷砂，喷砂完毕后，使用气枪除去基体表面的灰尘和磨粒；

S3：基体表面除油和清洗，将已经喷砂好的基体放置在酒精中超声波振动5～7分钟，然后将其表面吹干，确保在30分钟内开始进行高压电弧喷涂，以免基体表面氧化影响涂层的质量；

S4：喷涂材料预处理，在对基体表面进行处理的同时，打磨拉直喷涂丝材，使得喷涂丝材表面光滑；

S5：高速电弧喷涂，连接高速电弧喷涂设备,设置工艺参数，进行电弧喷涂；

S6：涂层封孔，喷涂结束6～8小时内，进行水合封孔，使涂层表面变的均匀无孔；

S7:涂层检查,确定涂层厚度为195～205。

2.根据权利要求1所述的一种高速电弧喷涂涂层的制备工艺流程，其特征在于：在所述S2基体表面喷砂处理中，选用20目的棕刚玉磨粒，喷砂气压为0.4～0.6Mpa、喷砂距离为75～190mm和喷砂角度为75°～85°。

3.根据权利要求1所述的一种高速电弧喷涂涂层的制备工艺流程，其特征在于：在所述S5高速电弧喷涂中，高速电弧喷涂设备工艺参数为喷涂电压为32～35V、电流为195～205A、距离为145～155mm和气压为0.7MPa，喷涂材料为直径3mm的Zn-AL合金丝材。

4.根据权利要求1所述的一种高速电弧喷涂涂层的制备工艺流程，其特征在于：在所述S6涂层封孔中，采用沸水封孔，温度＞93℃、pH值：5.5～6.5和时间20～30min。