[发明专利]一种铁尾矿微晶玻璃烧结工艺在审
| 申请号: | 202110254345.X | 申请日: | 2021-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN112919808A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
| 发明(设计)人: | 段冬梅 | 申请(专利权)人: | 浙江工业职业技术学院 |
| 主分类号: | C03C10/00 | 分类号: | C03C10/00;C03B1/00;C03B19/06;C03B32/02 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 吴金姿 |
| 地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 尾矿 玻璃 烧结 工艺 | ||
本发明公开了一种铁尾矿微晶玻璃烧结工艺,属于微晶玻璃制备技术领域,包括以下步骤:S1:清洗铁尾矿;S2:烘干铁尾矿;S3:筛选铁尾矿;S4:准备原料;S5:原料混合得混合料;S6:磨粉得混合粉料;S7:筛选;S8:熔化得玻璃熔体;S9:水淬得玻璃料;S10:烘干玻璃料;S11:烧结、晶化热处理得微晶玻璃毛坯;S12:自然空冷冷却微晶玻璃毛坯;S13:质检;S14:抛光、切割得微晶玻璃成品;S15:包装;本发明能够去除铁尾矿内夹杂的泥土以及杂质或附着在铁尾矿表面的粘土,避免配料时铁尾矿内夹杂的泥土或杂质以及附在铁尾矿表面的粘土跟随铁尾矿进入配料内,导致配料合成过程中成分不纯的问题发生,提高微晶玻璃烧结后成品的质量。
技术领域
本发明属于微晶玻璃制备技术领域,具体涉及一种铁尾矿微晶玻璃烧结工艺。
背景技术
微晶玻璃又称为微晶玉石或陶瓷玻璃,是一种由基础玻璃控制晶化行为而制成的微晶体和玻璃相均匀分布的材料,微晶玻璃和我们常见的玻璃不相同,普通玻璃内部的原子排列是没有规则的,容易发生破碎,而微晶玻璃是由晶体组成的,它的原子排列是有规律的,因此在结构组成上,微晶玻璃的韧性优于普通玻璃,致使微晶玻璃的应用范围也大于普通玻璃。
利用铁尾矿废渣制备微晶玻璃,可以开发出高性能、低成本的高档建筑装饰或工业用耐磨损耐腐蚀材料等,这样还能使铁尾矿资源获得再生,有利于国家环境保护的理念,又提高了材料的技术含量和附加值,因此,铁尾矿废渣微晶玻璃将成为二十一世纪的绿色环境材料,并将获得广泛应用。
在将铁尾矿制备成微晶玻璃的过程中需要经过烧结工序,虽然现有铁尾矿微晶玻璃烧结工艺正在日趋完善,但仍有部分不足之处待改进。
现有技术存在以下问题:铁尾矿微晶玻璃烧结工艺在配料前不会对铁尾矿进行预处理,配料时铁尾矿内夹杂的泥土或杂质以及附在铁尾矿表面的粘土均会跟随铁尾矿进入配料内,导致配料合成过程中成分不纯,影响烧结后微晶玻璃的成品质量。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种铁尾矿微晶玻璃烧结工艺,具有配料前对铁尾矿进行预处理,避免配料时铁尾矿内夹杂的泥土或杂质以及附在铁尾矿表面的粘土跟随铁尾矿进入配料内,导致配料合成过程中成分不纯的问题发生,提高微晶玻璃烧结后成品质量的特点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种铁尾矿微晶玻璃烧结工艺,包括以下步骤:
S1:将铁尾矿倒入洗矿机内进行清洗,去除铁尾矿内夹杂的泥土以及附着在铁尾矿表面的粘土;
S2:将清洗后的铁尾矿倒入烘干机内进行烘干,去除铁尾矿表面的水渍;
S3:将烘干后的铁尾矿倒入筛选机内进行筛选,去除铁尾矿内夹杂的杂质;
S4:准备预处理后的铁尾矿、碳酸钙、氧化铝、氧化锆、复合晶核剂和助熔剂;
S5:将铁尾矿、碳酸钙、氧化铝、氧化锆、复合晶核剂和助熔剂按照一定比例倒入混合机内进行混合,制得混合料;
S6:将混合料倒入磨粉机进行磨粉,制得混合粉料;
S7:将制得的混合粉料倒入0.09mm的方孔筛进行筛选,提取研磨合格的混合粉料;
S8:将提取的混合粉料转移至玻璃熔窑内,玻璃熔窑以10-11℃/min的速率升温,直至温度升至1300-1500℃停止,熔炼60~75min,再以8-10℃/min的速率降温,制得玻璃熔体;
S9:将制得的玻璃熔体迅速放入水淬槽内进行水淬处理,制得玻璃料;
S10:将制得的玻璃料放入烘干机内进行烘干;
S11:将烘干后的玻璃料转移至耐火模具内,将耐火模具转移至隧道窑,进行烧结、晶化热处理,制得微晶玻璃毛坯;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江工业职业技术学院,未经浙江工业职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110254345.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种异常行为的检测方法及装置
- 下一篇:一种适用于WLCSP芯片的封装结构





