[发明专利]蒸镀掩模的制造方法在审
申请号: | 202110252771.X | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN113445002A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 山田哲行;松本优子 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸镀掩模 制造 方法 | ||
1.蒸镀掩模的制造方法,其包括:
在玻璃基板之上形成保护层,
在所述保护层之上形成镀覆生长层,
在所述镀覆生长层之上通过电镀形成掩模部,
使用溶液将所述玻璃基板溶解并除去,
将所述保护层及所述镀覆生长层除去。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述保护层由对所述溶液具有耐受性的材料构成。
3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述保护层由树脂材料构成。
4.根据权利要求2所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述溶液为含有氟化氢的溶液。
5.根据权利要求4所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述保护层由从聚酰亚胺树脂、聚乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚丙烯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、硅氧烷树脂及氟树脂中选择的材料构成。
6.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述镀覆生长层从距所述保护层近的位置起依次包含含有钛的第1金属层及含有铜的第2金属层。
7.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,将所述保护层及所述镀覆生长层除去包括将所述保护层及所述镀覆生长层从掩模部剥离。
8.蒸镀掩模的制造方法,其包括:
在玻璃基板之上形成镀覆生长层,
在所述镀覆生长层之上通过电镀形成掩模部,
使用第1溶液将所述玻璃基板溶解并除去,
将所述镀覆生长层除去。
9.根据权利要求8所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,将所述镀覆生长层除去包括使用与所述第1溶液不同的第2溶液将所述镀覆生长层除去。
10.根据权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述镀覆生长层从距所述玻璃基板近的位置起依次包含第1金属层及第2金属层,
将所述第1金属层与所述玻璃基板一同使用所述第1溶液溶解并除去,
将所述第2金属层使用所述第2溶液溶解并除去。
11.根据权利要求10所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述第1金属层为含有钛的金属层,
所述第2金属层为含有铜的金属层。
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述第1溶液为含有氟化氢的溶液,
所述第2溶液为含有过氧化氢的溶液。
13.根据权利要求1或8所述的蒸镀掩模的制造方法,其包括:
在所述掩模部之上配置支承部,
通过电铸来形成连接所述支承部与所述掩模部的连接部。
14.根据权利要求13所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,所述掩模部及所述连接部由含有因瓦合金的材料形成。
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