[发明专利]一种半柔性静态挠折线路板的制作方法在审
申请号: | 202110252617.2 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113115524A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 张军杰;张国城;李加余;朱鹏辉 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/28 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 谭映华 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 静态 折线 制作方法 | ||
本发明公开了一种半柔性静态挠折线路板的制作方法,依次包括以下步骤:前流程处理;防焊和文字:确定静态挠折区的位置,与静态挠折区相对的线路板另一面上进行防焊开窗,在防焊开窗的位置采用软板油墨丝印、曝光显影和固化,形成软板油墨层;线路板的上下两面的其余区域进行正常阻焊,形成阻焊层;防焊开窗比静态挠折区底面与刚性板连接处单边大;成型一和成型二:成型二采用铣刀控深锣出静态挠折区,所述静态挠折区为盲孔,铣刀为平底的双刃刀;所述静态挠折区底面两端均形成有凸起部,所述凸起部为刚性板的一部分;后流程处理。本发明优化了现有挠折线路板的制作工艺,能够缩短加工流程,提高效率和降低成本,成型的静态挠折区能够防撕裂。
技术领域
本发明涉及线路板领域,具体的说,尤其涉及一种半柔性静态挠折线路板的制作方法。
背景技术
随着线路板的发展,行业内有一种新型的刚性静态挠折板,它具有一定角度的挠性,与目前业界的刚挠结合板有很多相似之处,在制作工艺上也有一些类似的制作流程与工艺,比如在静态挠折区采用软板的覆盖层,在静态挠折连接筋处点胶等,点胶能够防止软板在连接区撕裂,刚挠结合板制作的流程较长,工艺较复杂,如不流胶PP开窗、挠折区开盖等,并且现有挠折线路板制作覆盖层需要进行覆盖层开窗、覆盖层对位、覆盖层与刚性板的预贴合和覆盖层的压合等流程,前期需要投入的专用设备较多,所以制作成本比较高。
发明内容
为了解决现有的静态挠折线路板的制作方法复杂、流程时间长和成本高的问题,本发明提供一种半柔性静态挠折线路板的制作方法。
一种半柔性静态挠折线路板的制作方法,依次包括以下步骤:
前流程处理:前流程处理制作后的线路板包括刚性板,所述刚性板的上下两面均设置有线路;
防焊和文字:确定静态挠折区的位置,与静态挠折区相对的线路板另一面上进行防焊开窗,在防焊开窗的位置采用软板油墨丝印、曝光显影和固化,形成软板油墨层;线路板的上下两面的其余区域进行正常阻焊,形成阻焊层;所述防焊开窗比静态挠折区底面与刚性板连接处单边大;
成型一和成型二:成型二采用铣刀控深锣出静态挠折区,所述静态挠折区为盲孔,所述铣刀的下端面与水平面平行,所述铣刀相对的两侧面上均设有一刀刃,刀刃与竖直面的夹角为锐角;所述静态挠折区底面两端均形成有凸起部,所述凸起部为刚性板的一部分;
后流程处理。制作流程得到了优化,提高了生产效率和降低了成本。
可选的,所述前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合、裁磨、钻孔、板电、外层图形和外层AOI。
可选的,所述后流程处理依次包括FQC、OQC和包装。
可选的,所述盲孔的余厚控制在0.24~0.26mm。
可选的,所述防焊开窗位置的中线与静态绕折区的中线重叠。
可选的,所述刀刃与竖直面的夹角为45度。
可选的,所述防焊开窗比静态挠折区底面与刚性板连接处单边大10~20mil。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明提供一种柔性静态挠折线路板的制作方法,优化了现有挠折线路板的制作工艺,能够缩短加工流程,提高效率和降低成本;采用特制的铣刀控深锣出静态挠折区,成型的静态挠折区能够防撕裂;采用软板油墨在静态挠折区对应的线路板另一面形成软板油墨层,制作流程简单,有利于提高效率和降低成本;在制作过程中相对于现有常规流程能够节约设备投入的成本,制作的静态挠折线路板应用范围会越来越大。
附图说明
图1为本发明的半柔性静态挠折线路板制作方法的流程图;
图2为本发明的半柔性静态挠折线路板的结构示意图。
具体实施方式
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