[发明专利]一种半柔性静态挠折线路板的制作方法

权利要求书

1.一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

前流程处理：前流程处理制作后的线路板包括刚性板(1)，所述刚性板(1)的上下两面均设置有线路(2)；

防焊和文字：确定静态挠折区的位置，与静态挠折区相对的线路板另一面上进行防焊开窗，在防焊开窗的位置采用软板油墨丝印、曝光显影和固化，形成软板油墨层(3)；线路板的上下两面的其余区域进行正常阻焊，形成阻焊层(4)；所述防焊开窗比静态挠折区(5)底面与刚性板(1)连接处单边大；

成型一和成型二：成型二采用铣刀控深锣出静态挠折区(5)，所述静态挠折区(5)为盲孔，所述铣刀的下端面与水平面平行，所述铣刀相对的两侧面上均设有一刀刃，刀刃与竖直面的夹角为锐角；所述静态挠折区(5)底面两端均形成有凸起部，所述凸起部为刚性板(1)的一部分；

后流程处理。

2.根据权利要求1所述的一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，其特征在于：所述前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合、裁磨、钻孔、板电、外层图形和外层AOI。

3.根据权利要求1所述的一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，其特征在于：所述后流程处理依次包括FQC、OQC和包装。

4.根据权利要求1所述的一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，其特征在于：所述盲孔的余厚控制在0.24～0.26mm。

5.根据权利要求1所述的一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，其特征在于：所述防焊开窗位置的中线与静态绕折区(5)的中线重叠。

6.根据权利要求1所述的一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，其特征在于：所述刀刃与竖直面的夹角为45度。

7.根据权利要求1所述的一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，其特征在于：所述防焊开窗比静态挠折区(5)底面与刚性板(1)连接处单边大10～20mil。