[发明专利]一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法

说明书

本发明环氧树脂技术领域，具体涉及一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法。所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成，所述A组分的制备原料包括环氧树脂、稀释剂、偶联剂、改性填料、防沉剂；所述B组分的制备原料包括固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料、防沉剂、改性填料。硅棒拼接胶兼具高硬度与低电导率，室温下依需求可在5‑20分钟内快速固化，客户可以快速拼接并转移硅棒，减少空间占用。

技术领域

本发明环氧树脂技术领域，具体涉及一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法。

背景技术

在太阳能硅片切割领域中，由于硅棒供应商提供的硅棒截断长度不同，为了保证每次的切割装载量。厂家在切片之前，需要筛选出不同长度的硅棒拼接起来再同时切割，在将硅棒固定到切割垫板上面之后，短硅棒之间会存在间隙，需要技术人员对金刚线线网的间距进行调整之后，再进行下一道工序。从硅棒的固定拼接到金刚线网间距的调整均需较长时间，增加了人力成、本，降低了生产效率。

现有拼棒胶主要有环氧-胺类拼棒胶、不饱和聚酯类拼棒胶、无机类拼棒胶，但这些拼棒胶都存在一些缺点，比如说环氧-胺类拼棒胶粘接较好，但使用普通填料填充量偏低，胶层硬度难以提高，切割过程中钢线在硅-胶界面易往较软的胶层一侧偏移，出现并线断线；不饱和聚酯类拼棒胶，硬度及耐热耐水较优，但挥发性大反应速度难控制，粘接性能低明显比环氧类差且收缩率高，粘接界面易出现空隙，易出现并线断线；无机类拼棒胶，硬度高但常温固化慢不易控制。固化后胶粉PH电导率通常比较高，超出循环水系统处理负载。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种双组份硅棒拼接胶，所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成，所述A组分的制备原料包括环氧树脂、稀释剂、偶联剂、改性填料、防沉剂；所述B组分的制备原料包括固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料、防沉剂、改性填料。

作为本发明一种优选的技术方案，所述A组分的制备原料包括，按照重量份计，环氧树脂7-25份、稀释剂0.5-5份、偶联剂0.1-2份、改性填料50-100份、防沉剂0.1-2份；所述B组分的制备原料包括，按照重量份计，固化剂10-30份、改性间苯二甲胺2-8份、促进剂0.5-6份、颜料0.1-2份、防沉剂0.1-2份、改性填料50-90份。

作为本发明一种优选的技术方案，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂和/或氨基环氧树脂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述稀释剂为单官能团缩水甘油醚。

作为本发明一种优选的技术方案，所述改性填料的粒径为400-600目。

作为本发明一种优选的技术方案，所述改性填料的制备原料包括填料、水、改性剂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述偶联剂为硅烷偶联剂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述固化剂为聚硫醇固化剂和/或聚醚胺固化剂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述促进剂为DMP-30、AMIC-95W、TMTD、DPTT中的至少一种。

本发明的第二个方面提供了一种双组份硅棒拼接胶的制备方法，所述双组份硅棒拼接胶的制备步骤包括：

(1)A组分的制备：启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃之间，在搅拌釜中加入环氧树脂、稀释剂分散0.5h后加入改性填料分散0.5h，最后加入防沉剂，偶联剂搅拌2-3h得到A组分；

(2)B组分的制备：启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃之间，在搅拌釜中加入固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料分散0.5h后加入改性填料、防沉剂搅拌分散2-3h得到B组分。

有益效果：

1.申请人发现特定的环氧树脂和固化剂在改善硅棒拼接胶粘接能力和可快速固化能力的同时还兼具较高的耐水耐热性；