[发明专利]一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法有效
申请号: | 202110250729.4 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN112852367B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 吴世炆;潘永强;高满;陈韬;苏光临 | 申请(专利权)人: | 广西珀源新材料有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 汤俊明 |
地址: | 532200 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双组份硅棒 拼接 及其 制备 方法 | ||
1.一种双组份硅棒拼接胶,其特征在于,所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成,所述A组分的制备原料包括,按照重量份计,环氧树脂7-25份、稀释剂0.5-5份、偶联剂0.1-2份、改性填料50-100份、防沉剂0.1-2份;所述B组分的制备原料包括,按照重量份计,固化剂10-30份、改性间苯二甲胺2-8份、促进剂0.5-6份、颜料0.1-2份、防沉剂0.1-2份、改性填料50-90份;所述环氧树脂为酚醛环氧树脂和氨基环氧树脂,其重量比为(5-9):10;所述氨基环氧树脂的化学结构中有芳香状结构;所述氨基环氧树脂为4官能氨基环氧树脂;所述改性间苯二甲胺为间二甲苯二胺预聚物,主要的制备原料为线型苯酚甲醛环氧树脂、间二甲苯二胺、缩水甘油酯型环氧树脂、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳-7烯以及苄基二甲胺;所述改性填料的粒径为400-600目;所述改性填料的制备原料包括填料、水、改性剂;所述填料与水的重量比为1:(4-6),所述改性剂与水的重量比为1:100;所述改性填料的制备方法为:将填料与四分之三重量份的水加热至70-90℃搅拌均匀后得到填料浆料,将改性剂与剩余重量份的水在70-90℃搅拌均匀后加入到填料浆料中在60-70℃、500-700rpm搅拌45-55min后、抽滤所得固体用101℃烘干粉碎得到改性填料;所述填料的吸油值小于20;所述填料的粒径为400-600目;所述填料为硅微粉和特种碳酸钙,其重量比为(3-4):1;所述改性剂为季铵盐、钛酸酯偶联剂、氧化聚乙烯的组合,其重量比为(3-4):(1.5-2):1。
2.根据权利要求1所述的一种双组份硅棒拼接胶,其特征在于,所述稀释剂为单官能团缩水甘油醚。
3.根据权利要求1所述的一种双组份硅棒拼接胶,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂。
4.根据权利要求1所述的一种双组份硅棒拼接胶,其特征在于,所述固化剂为聚硫醇固化剂和/或聚醚胺固化剂。
5.根据权利要求1所述的一种双组份硅棒拼接胶,其特征在于,所述促进剂为DMP-30、AMIC-95W、TMTD、DPTT中的至少一种。
6.一种根据权利要求1-5任一项所述的一种双组份硅棒拼接胶的制备方法,其特征在于,所述双组份硅棒拼接胶的制备步骤包括:
(1)A组分的制备:启动搅拌釜,并打开温控装置控制温度在20-45℃之间,在搅拌釜中加入环氧树脂、稀释剂分散0.5h后加入改性填料分散0.5h,最后加入防沉剂,偶联剂搅拌2-3h得到A组分;
(2)B组分的制备:启动搅拌釜,并打开温控装置控制温度在20-45℃之间,在搅拌釜中加入固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料分散0.5h后加入改性填料、防沉剂搅拌分散2-3h得到B组分。
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