[发明专利]压敏粘合带在审
| 申请号： | 202110245931.8 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113355033A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 手柴麻里子;水野浩二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/50;C09J7/38;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种压敏粘合带，其包括：
包含紫外线固化型压敏粘合剂和光聚合引发剂的压敏粘合剂层；
包含光聚合引发剂并且不含紫外线固化性组分的中间层；和
基材。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中在形成所述中间层的组合物中的所述光聚合引发剂的含量为0.1重量份～10重量份。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层和所述中间层各自以等量包含光聚合引发剂。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材具有抗静电功能。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层在紫外线照射后的硅压敏粘合强度与聚酰亚胺压敏粘合强度之间的比为1.0以下。
6.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层的厚度为1μm～10μm。
7.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材的厚度为10μm～200μm。
8.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带用于半导体晶片加工工序。
9.根据权利要求8所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带用作背面磨削带。
10.根据权利要求8所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带通过粘合至具有凹凸的被粘物来使用。
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