[发明专利]一种芯片加工用贴膜装置

说明书

本发明公开了一种芯片加工用贴膜装置，属于电子元件加工技术领域，包括传送装置、推送装置、输送带、压合装置、切割装置和两个拉伸装置，所述传送装置水平安装在地面上，所述推送装置水平安装在传送装置一端的底部，所述输送带水平安装在地面上且位于推送装置的旁侧，所述压合装置竖直安装在地面上且位于输送带的旁侧，两个所述拉伸装置竖直安装在地面上且位于输送带的两端，所述切割装置水平安装在输送带一端的顶部，本发明通过滑动杆上下移动带动两个第一滑块在两个第一滑轨上上下移动，从而带动压合组件上下移动，可以对不同厚度的产品进行切割，推送气缸的伸缩端移动带动推送板前后移动，以便对产品贴膜更加服帖。

技术领域

本发明涉及电子元件加工的技术领域，具体是涉及一种芯片加工用贴膜装置。

背景技术

芯片在加工制造完成之后需要对其表面进行贴膜保护，以防止在仓储、运输的过程中刮伤其表面，影响其美观亦影响其销售。现有的贴膜方式有的是通过人工来实现的，即在对芯片进行贴膜时，首先将卷筒保护膜固定在芯片一端，再拉动保护膜将膜贴敷在芯片上，然后再使用工具将膜完全压合在芯片上。该贴膜方式由于完全依赖人工，因此存在贴膜效率低、劳动强度大的问题。有的则采用数控设备进行贴膜工作，虽然这种方式的贴膜速度快、效率高，但其成本较高，仅适用于大型企业应用，对于传统小型加工企业来说成本过高。

如公开号为CN206885445U的专利涉及一种用于IC芯片的贴膜装置，包括机架、传送单元和贴膜单元，所述传送单元包括第一传送带和位于第一传送带输出端的第二传送带，所述机架上竖直安装有过渡板，该过渡板位于第一传送带和第二传送带之间所述过渡板上表面与传送单元工作面高度一致，所述过渡板靠近第二传送带的一端设有切割刀片；所述贴膜单元包括挤压机构和用于绕设贴膜的转动件，该转动件位于过渡板上方，所述挤压机构包括用于挤压IC芯片的挤压转筒，该挤压转筒位于过渡板处。通过实施本技术方案，解决了现有IC芯片贴膜技术中存在的劳动强度大或成本高的问题。

但是，上述装置在使用中还存在以下问题：第一，不能对不同厚度的膜进行切割，第二，不能将传送时的膜进行拉伸，导致膜与产品不服帖。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片加工用贴膜装置，以解决现有技术中不能对不同厚度的膜进行切割和不能将传送时的膜进行拉伸，导致膜与产品不服帖的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种芯片加工用贴膜装置，包括传送装置、推送装置、输送带、压合装置、切割装置和两个拉伸装置，所述传送装置水平安装在地面上，所述推送装置水平安装在传送装置一端的底部，所述输送带水平安装在地面上且位于推送装置的旁侧，所述压合装置竖直安装在地面上且位于输送带的旁侧，两个所述拉伸装置竖直安装在地面上且位于输送带的两端，所述切割装置水平安装在输送带一端的顶部。

进一步的，所述传送装置包括传送架、第一传送辊、第二传送辊、第三传送辊和旋转电机，所述传送架水平安装在地面上，所述第一传送辊水平安装在传送架的一端上，所述第二传送辊水平安装在传送架上，所述第三传送辊水平安装在传送架另一端上，所述旋转电机固定安装在第一传送辊的侧壁上。