[发明专利]一种芯片加工用贴膜装置

权利要求书

1.一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：包括传送装置（1）、推送装置（2）、输送带（6）、压合装置（3）、切割装置（5）和两个拉伸装置（4），所述传送装置（1）水平安装在地面上，所述推送装置（2）水平安装在传送装置（1）一端的底部，所述输送带（6）水平安装在地面上且位于推送装置（2）的旁侧，所述压合装置（3）竖直安装在地面上且位于输送带（6）的旁侧，两个所述拉伸装置（4）竖直安装在地面上且位于输送带（6）的两端，所述切割装置（5）水平安装在输送带（6）一端的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：所述传送装置（1）包括传送架（11）、第一传送辊（12）、第二传送辊（13）、第三传送辊（14）和旋转电机（15），所述传送架（11）水平安装在地面上，所述第一传送辊（12）水平安装在传送架（11）的一端上，所述第二传送辊（13）水平安装在传送架（11）上，所述第三传送辊（14）水平安装在传送架（11）另一端上，所述旋转电机（15）固定安装在第一传送辊（12）的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：所述推送装置（2）包括安装架（21）、转动电机（22）、第一旋转齿轮（23）、第二旋转齿轮（24）、连接皮带（25）、第一推送板（26）、第二推送板（27）、第一转动块组（28）、第二转动杆组（29）、第三转动块组（230）、第四转动块组（231）、第一旋转柱（232）、第二旋转柱（233）、第三旋转柱（234）和第四旋转柱（235），所述安装架（21）水平安装在传送架（11）一端内部的底部，所述转动电机（22）固定安装在安装架（21）的侧壁上且延伸至内部，所述第一旋转齿轮（23）固定安装在转动电机（22）的主轴上，所述第一转动块组（28）的一端固定安装在转动电机（22）的主轴上，所述第一转动块组（28）的另一端固定安装在安装架（21）的侧壁上，所述第二旋转齿轮（24）固定安装在安装架（21）的侧壁上且与第一旋转齿轮（23）啮合，所述第二转动杆组（29）的一端固定安装在第二旋转齿轮（24）的侧壁上且另一端延伸至安装架（21）的另一端，所述第三转动块组（230）的一端固定安装在安装架（21）的一端侧壁上，所述第三转动块组（230）的另一端固定安装在安装架（21）另一端的侧壁上且第三转动块组（230）与第一转动块组（28）水平设置，所述第四转动块组（231）的一端固定安装在安装架（21）的一端侧壁上，所述第四转动块组（231）的另一端固定安装在安装架（21）另一端的侧壁上且第四转动块组（231）与第二转动杆组（29）水平设置，所述第一旋转柱（232）固定安装在第一转动块组（28）的两端上，所述第二旋转柱（233）固定安装在第二转动杆组（29）的两端上，所述第三旋转柱（234）固定安装在第三转动块组（230）的两端上，所述第四旋转柱（235）固定安装在第四转动块组（231）的两端上，所述第一推送板（26）固定安装在第一旋转柱（232）和第三旋转柱（234）上，所述第二推送板（27）固定安装在第二旋转柱（233）和第四旋转柱（235）上。