[发明专利]胶水性能参数的测试方法

说明书

本发明公开了胶水性能参数的测试方法，包括如下步骤，获取待测样品，所述待测样品包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层，所述线路层包括谐振环，所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等；根据计算式计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电常数DK_ave；根据计算式计算得到所述待测胶层的介电常数DK。本测试方法能够低成本的测试胶水的性能参数，尤其是在毫米波频段下的胶水的性能参数。

技术领域

本发明涉及胶水性能参数的测试方法。

背景技术

对于5G毫米波天线模组，业界选择以射频芯片与基板天线结合构成AIP(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高、性能更优秀。介质谐振器天线模组构成的AIP，因为其所需的PCB层数较以往的AIP的基板层数大幅度降低，且加工精度高、成本低，是一种优秀的解决方案。

但介质谐振器天线仍需要集成2-3层的PCB板匹配互联，通常各PCB板间用胶粘的方法连接固定。而对于胶水在不同频率下的介电常数(DK)和介电损耗(DF)，胶水厂家通常只提供在10KHz等极低频率的DK和DF，对于毫米波频段，一方面测试仪器价格贵，另一方面胶水会粘接到测量器具上，不能直接测量，这些因素造成厂家通常难以提供胶水工作在毫米波频段时的DK和DF。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种胶水性能参数的测试方法，该测试方法尤其适合测试胶水工作在毫米波频段时的介电常数。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：胶水性能参数的测试方法，包括如下步骤，

获取待测样品，所述待测样品包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层，所述线路层包括谐振环，所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等；

测试待测样品的谐振环的谐振频率f₀；

根据公式计算得到有效介电常数ξ_eff，C表示光速；

根据公式计算得到谐振环的有效宽度W_eff，h表示待测胶层的厚度，W表示谐振环的实际线宽，t表示谐振环的厚度；

根据计算式计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电常数DK_ave；

根据计算式计算得到所述待测胶层的介电常数DK，DK_PCB表示所述PCB板介质层的介电常数。

本发明的有益效果在于：

本测试方法能够低成本的测试胶水的性能参数，尤其是在毫米波频段下的胶水的性能参数。

由于谐振环是设于PCB板介质层上的，其加工精度高、一致性误差小，能够有效地提高测试精度。

假如将谐振环直接放置在待测胶层，会出现较为严重的对位误差、谐振环表面氧化使阻抗发生改变、谐振环偏斜、谐振环手触受损等诸多问题，造成测试与仿真误差较大，因此，本测试方法还具有测试结果更为准确、可信的优势。

附图说明

图1为本发明实施例一所用待测样品的侧视图；

图2为本发明实施例一中的待测样品中的线路层的俯视图。

标号说明：

1、天线地层；

2、待测胶层；

3、PCB板介质层；

4、线路层；41、谐振环；42、微带线；43、射频接头。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。