[发明专利]胶水性能参数的测试方法有效
| 申请号： | 202110243584.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113092870B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 刘晓燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶水 性能参数 测试 方法 | ||
1.胶水性能参数的测试方法，其特征在于：包括如下步骤，
获取待测样品，所述待测样品包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层，所述线路层包括谐振环，所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等；
测试待测样品的谐振环的谐振频率f0；
根据公式计算得到有效介电常数ξeff，C表示光速；
根据公式计算得到谐振环的有效宽度Weff，h表示待测胶层的厚度，W表示谐振环的实际线宽，t表示谐振环的厚度；
根据计算式计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电常数DK_ave；
根据计算式计算得到所述待测胶层的介电常数DK，DK_PCB表示所述PCB板介质层的介电常数。
2.根据权利要求1所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：根据公式计算得到总损耗tot_loss，La表示测试得到的所述谐振环的插损，BW表示谐振环3dB带宽；
根据计算式DF_ave＝tot_loss-rad_loss-metal_loss，计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电损耗DF_ave，rad_loss表示所述谐振环的辐射损耗，metal_loss表示所述谐振环的金属损耗；
根据计算式计算得到所述待测胶层的介电损耗DF，DF_PCB表示所述PCB板介质层的介电损耗。
3.根据权利要求1所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：所述待测样品的制作步骤包括，
获取单层PCB板和天线地层，所述单层PCB板包括所述PCB板介质层和设于所述PCB板介质层一侧表面的PCB板金属层；
蚀刻所述单层PCB板，以在所述PCB板金属层上形成所述线路层；
利用待测胶层将所述天线地层粘接到所述PCB板介质层远离所述PCB板金属层的一侧。
4.根据权利要求1所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：所述PCB板介质层的厚度为0.1-0.2mm。
5.根据权利要求1所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：所述线路层还包括与所述谐振环相连的微带线。
6.根据权利要求5所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：所述微带线的数量为两个，两个所述微带线共线设置，所述谐振环位于两个所述微带线之间。
7.根据权利要求5所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：所述线路层还包括与所述微带线相连的射频接头，所述射频接头位于所述微带线远离所述谐振环的一端。
8.根据权利要求1所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：所述天线地层与PCB板介质层平行。
9.根据权利要求1所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：沿所述待测 样品的厚度方向投影，所述天线地层的投影区域与所述PCB板介质层的投影区域完全重合。
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