[发明专利]一种电测方法

说明书

本发明涉及电路板电性能测试技术领域,公开了一种电测方法，包括以下步骤：S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与导电孔的孔口边缘为电连接状态；S2：通过探针测量所述导电孔的电阻值；在实际使用时探针藉由抵靠导电孔的孔口边缘以达成探针与导电孔的电连接，相较于目前常见的电测方法，能够达到更加稳定的电连接效果，而且不易产生电连接无效的情况。

技术领域

本发明涉及电路板电性能测试领域，具体涉及一种电测方法。

背景技术

电路板上的导电孔除了导电外，还需传输信号，而导电孔的电阻值变化会影响传输信号的质量，因此在电路板的制造过程中，需要对电路板上的导电孔的电性能进行测试，确保制造出的电路板的运作效能以及稳定度。

目前常用的电性测试方法是通过八个探针对一个导电孔进行电性测试。以测试电路板上的导电孔的电性为例：八个探针分为两组，每组包括四个探针，每组探针分别位于电路板的两侧，探针底部与导电孔在电路板正、反两面的接触面直接接触，以此形成探针与导电孔之间的电连接。

然而，此种测试方法的缺陷在于，如果电路板上的防焊绿油在制造过程中未与导电孔的位置对齐，会导致制造出来的电路板孔位有误差。在此状况下，此测试方法的四个探针会因为导电孔位的偏移，而有部分的探针无法与导电孔成功电连接，进而导致目前常见的电性测试方法的测试良率下降或者测试结果不准确。

除此之外，导电孔的孔环大小不一致也会造成影响。当导电孔孔环过小而无法使四个探针同时电连接时，需要于导电孔周围另外设置进行电性测试的导电点，而另设导电点会增长测试回路，使测量电阻值上升，进而使一些细微破孔所造成的电阻值变化无法被侦测出来。

发明内容

鉴于背景技术的不足，本发明是提供了一种解决上述问题的电测方法。

为解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种电测方法，包括以下步骤：

S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与导电孔的孔口边缘为电连接状态；

S2：通过探针测量所述导电孔的电参数。

步骤S2中的电参数包括电阻值。

可选地，在某种实施方案中，探针的一端与导电孔的孔口边缘接触，探针与导电孔的孔口边缘接触的一端设有第一斜面和第二斜面，第一斜面的底边和第二斜面的底边是公共边，第一斜面和第二斜面分别由至少一种斜率的平面组成。

可选地，在某种实施方案中，公共边与导电孔的孔口边缘接触。

可选地，在某种实施方案中，探针与导电孔的孔口边缘接触的一端伸入到所述导电孔中，第一斜面或者第二斜面与导电孔的孔口边缘接触。

可选地，在某种实施方案中，当导电孔为穿孔结构即导电孔在电路板的上表面和下表面各有一个孔口时，将导电孔在电路板的上表面和下表面的孔口分别命名为上孔口和下孔口，步骤S1中分别使用两个探针与导电孔的上孔口边缘和下孔口边缘接触，将与导电孔的上孔口边缘接触的两个探针分别命名为第一上探针和第二上探针，将与导电孔的下孔口边缘接触的两探针命名为第一下探针和第二下探针，第一上探针和第一下探针对称设置，第二上探针和第二下探针对称设置，步骤S2中测量导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第一上探针和第一下探针向导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第二上探针和第二下探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。