[发明专利]一种电测方法

权利要求书

1.一种电测方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与所述导电孔的孔口边缘为电连接状态；

S2：通过所述探针测量所述导电孔的电参数；当所述导电孔为盲孔结构即导电孔在电路板的表面只有一个孔口时；步骤S1中先使用两个探针与导电孔的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第一左探针和第一右探针，然后再使用两个探针与电路板上的另一导电孔的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第二左探针和第二右探针，所述另一导电孔在电路板上通过导线与所述导电孔电连接，步骤S2中测量所述导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第一右探针和第二右探针向所述导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第一左探针和第二左探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

2.根据权利要求1所述的一种电测方法，其特征在于：所述探针的一端与所述导电孔的孔口边缘接触，所述探针与所述导电孔的孔口边缘接触的一端设有第一斜面和第二斜面，所述第一斜面的底边和第二斜面的底边是公共边，所述第一斜面和第二斜面分别由至少一种斜率的平面组成。

3.根据权利要求2所述的一种电测方法，其特征在于：所述公共边与所述导电孔的孔口边缘接触。

4.根据权利要求2所述的一种电测方法，其特征在于：所述探针与所述导电孔的孔口边缘接触的一端伸入到所述导电孔中，所述第一斜面或者第二斜面与所述导电孔的孔口边缘接触。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种电测方法，其特征在于：当所述导电孔为穿孔结构即导电孔在电路板的上表面和下表面各有一个孔口时，将导电孔在电路板的上表面和下表面的孔口分别命名为上孔口和下孔口，步骤S1中分别使用两个探针与导电孔的上孔口边缘和下孔口边缘接触，将与导电孔的上孔口边缘接触的两个探针分别命名为第一上探针和第二上探针，将与导电孔的下孔口边缘接触的两探针命名为第一下探针和第二下探针，所述第一上探针和第一下探针对称设置，所述第二上探针和第二下探针对称设置，步骤S2中测量所述导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第一上探针和第一下探针向所述导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第二上探针和第二下探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

6.根据权利要求1-4任一项所述的一种电测方法，其特征在于：当所述导电孔为穿孔结构即导电孔在电路板的上表面和下表面各有一个孔口，但有一个孔口被绝缘层覆盖，步骤S1中先使用两个探针与所述导电孔远离所述绝缘层的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名为第三左探针和第三右探针，然后增加测试点，所述测试点通过导线与所述导电孔接近所述绝缘层的孔口电连接，接着使用两个探针与所述测试点接触，将这两个探针分别命名第四左探针和第四右探针，步骤S2中测量所述导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第三右探针和第四右探针向所述导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第三左探针和第四左探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

7.根据权利要求1所述的一种电测方法，其特征在于：所述电参数包括电阻值。