[发明专利]传感器封装件和用于制造传感器封装件的方法

说明书

根据本公开的各实施例涉及传感器封装件和用于制造传感器封装件的方法。一种传感器封装件包括：MEMS传感器芯片；被布置在MEMS传感器芯片的第一主面上方的盖部，该盖部由模塑料制成；以及延伸穿过盖部的电过孔，该电过孔被设计为将传感器封装件与被布置在盖部上方的电路板电耦连。

技术领域

本公开涉及传感器封装件和用于制造传感器封装件的方法。

背景技术

利用基于MEMS(微机电系统)的传感器装置可以例如检测压力、加速度、光或气体。在特定示例中，这样的传感器装置可以是用于在机动车中监控轮胎压力的轮胎压力控制系统的一部分。通过监控可以避免由于错误的轮胎压力而造成的事故。此外，利用最佳轮胎压力，可以节省燃料并且避免不必要的轮胎磨损。传感器装置的部件可以布置在封装件(壳体)中，以使得能够在电路板上简单地操作和安装传感器装置并且保护部件免于损坏。传感器封装件的制造商一直力求改善其产品。特别地，在此期望的是，提供具有小尺寸的低成本的传感器封装件。还期望的是，提供改进的用于制造传感器封装件的方法。

发明内容

各个方面涉及一种传感器封装件。传感器封装件包括MEMS传感器芯片。此外，传感器封装件还包括被布置在MEMS传感器芯片的第一主面上方的盖部，该盖部由模塑料制成。此外，传感器封装件还包括延伸穿过盖部的电过孔，该电过孔被设计为将传感器封装件与被布置在盖部上方的电路板电耦连。

各个方面涉及一种用于制造传感器封装件的方法。该方法包括提供具有多个MEMS传感器芯片的第一半导体晶片。该方法还包括在第一半导体晶片的第一主面上方执行模制工艺，其中盖部被构造在多个MEMS传感器芯片上方。该方法还包括构造穿过盖部延伸的电过孔。该方法还包括将第一半导体晶片和盖部分割成多个传感器封装件，其中传感器封装件中的每个传感器封装件都包括电过孔中的一个电过孔，该电过孔被设计为将传感器封装件与被布置在传感器封装件的盖部上方的电路板电耦连。

附图说明

下面参考附图更详细地解释根据本公开的传感器封装件和用于制造传感器封装件的方法。附图中所示的元件并不一定相对于彼此按比例绘制。相同的附图标记可以表示相同的部件。

图1示出了根据本公开的传感器封装件100的横截面侧视图。

图2包含图2A至图2I，图2A至图2I示出了根据本公开的用于制造传感器封装件200的方法的透视图。

图3包含图3A至图3H，图3A至图3H示出了根据本公开的用于制造传感器封装件300的方法的透视图。

图4包含图4A至图4F，图4A至图4F示出了根据本公开的用于制造传感器封装件400的方法的透视图。

图5包含图5A至图5G，图5A至图5G示出了根据本公开的用于制造传感器封装件500的方法的透视图。

图6包含图6A和图6B，图6A和图6B示出了根据本公开的传感器封装件600的侧视图和俯视图。

图7示出了压配合(Press-Fit)方法的侧视图。

具体实施方式

下面说明的附图示出了根据本公开的传感器封装件和用于制造传感器封装件的方法。在此，可以以一般方式呈现所说明的方法和装置，以便定性地说明本公开的各方面。所说明的方法和装置可以具有为了简单起见而无法在相应附图中示出的其他方面。然而，可以通过结合根据本公开的其他示例所说明的方面来扩展各个示例。因此，对特定附图的陈述可以同样适用于其他附图的示例。

图1的传感器封装件(或传感器壳体)100可以具有MEMS传感器芯片2，该MEMS传感器芯片2具有第一主面4和对置的第二主面6。在MEMS传感器芯片2的第一主面4上方可以布置可以由模塑料制成的盖部8。一个或多个电过孔10可以延伸穿过盖部8，这些电过孔10可以被设计为将传感器封装件100与被布置在盖部8上方的电路板(未示出)电耦连。