[发明专利]传感器封装件和用于制造传感器封装件的方法

权利要求书

1.一种传感器封装件，包括：

MEMS传感器芯片(2)；

盖部(8)，被布置在所述MEMS传感器芯片(2)的第一主面(4)上方，所述盖部由模塑料制成；以及

电过孔(10)，延伸穿过所述盖部(8)，所述电过孔被设计为将所述传感器封装件与被布置在所述盖部(8)上方的电路板电耦连。

2.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中在所述MEMS传感器芯片(2)的所述第一主面(4)的俯视图中，所述盖部(8)和所述MEMS传感器芯片(2)是基本上重叠的。

3.根据权利要求1或2所述的传感器封装件，还包括：

逻辑芯片(14)，被布置在所述MEMS传感器芯片(2)和所述盖部(8)之间，所述逻辑芯片被设计为对由所述MEMS传感器芯片(2)提供的测量信号进行逻辑处理，

其中所述电过孔(10)被设计为将所述逻辑芯片(14)与所述电路板电耦连。

4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装件，还包括：

气体开口(20)，被布置在所述MEMS传感器芯片(2)的第二主面(6)上方，所述第二主面与所述第一主面(4)对置。

5.根据权利要求4所述的传感器封装件，还包括：

第一结构(18)，被布置在所述MEMS传感器芯片(2)的所述第二主面(6)上方，所述第一结构由玻璃材料或半导体材料中的至少一种材料制成，

其中所述气体开口(20)被构造在所述第一结构(18)中。

6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装件，还包括：

第二结构(24)，被布置在所述MEMS传感器芯片(2)的所述第一主面(4)上方，所述第二结构由玻璃材料或半导体材料中的至少一种材料制成；以及

腔(26)，被构造在所述第二结构(24)中，所述腔被布置在所述MEMS传感器芯片(2)的MEMS结构(12)上方。

7.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装件，其中所述电过孔(10)包括电通孔连接。

8.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装件，其中所述电过孔(10)包括以下至少一项：压配销、金属柱、线夹或键合线。

9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装件，其中所述电过孔(10)被设计为将所述传感器封装件与所述电路板机械耦连。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器封装件，还包括：

外围连接元件(34)，被布置在所述盖部(8)上方，所述外围连接元件与所述电过孔(10)电耦连，

其中所述外围连接元件(34)被设计为将所述传感器封装件与所述电路板进行电和机械耦连。

11.根据权利要求10所述的传感器封装件，还包括：

重新布线层(28)，被布置在所述盖部(8)和所述外围连接元件(34)之间，所述重新布线层将所述电过孔(10)和所述外围连接元件(34)电耦连。

12.根据权利要求11所述的传感器封装件，其中所述重新布线层(28)包括至少一个导体迹线(30)，其中所述至少一个导体迹线(30)被设计为提供电子部件。

13.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装件，其中所述MEMS传感器芯片(2)被设计为检测压力信号。