[发明专利]一种芯片刷胶方法

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片刷胶方法，芯片的背金面涂刷两至三层高导电银胶，每次涂刷后对所述芯片进行加热，使最内层所述高导电银胶完全固化、最外层所述高导电银胶半固化。采用本发明芯片刷胶方法，既解决了胶层容易从芯片上脱落的问题，又不影响芯片与所述引线框架的粘接性能和溢出量，提高了芯片制造的加工质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是一种芯片刷胶方法。

背景技术

在半导体制造技术领域中，需要在芯片的背金面涂上一层10-20微米的高导电银胶，如图1所示，在芯片4四周紧贴一层模板3，将高导电银胶2滴在模板3上后用刮刀1刮平于芯片4背金面，从而在芯片4背金面涂上一层高导电银胶2，但因高导电银胶2流动性较大，故需要对涂刷高导电银胶2的芯片4进行加热，使高导电银胶2成为流动性较小的半固化状态的胶层，以便和引线框架粘接。实际情况中，半固化胶层与芯片的背金面的结合力仍不足，容易从芯片上脱落，虽然对芯片4进一步加热使得半固化胶层完全固化能够增强胶层与芯片4之间的结合力，但是完全固化后的胶层粘性和流动性也都大大降低。

现有芯片与引线框架的粘接方法中，为了获取足够大的粘接效果，确保芯片连接的可靠性，芯片与引线框架粘接后，芯片四周需要溢出一定量的高导电银胶，但完全固化的胶层粘性和流动性都很低，芯片不能满足与引线框架有效粘接且有溢出量的要求。

发明内容

本发明目的在于针对现有技术中半固化胶层与芯片的背金面的结合力不够，容易从芯片上脱落，虽然对芯片进一步加热使得半固化胶层完全固化能够增强胶层与芯片之间的结合力，但完全固化的胶层粘性和流动性都很低，芯片不能满足与引线框架有效粘接且溢出量的要求，提供一种芯片刷胶方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种芯片刷胶方法，芯片的背金面涂刷两至三层高导电银胶，每次涂刷后对所述芯片进行加热，使最内层所述高导电银胶完全固化、最外层所述高导电银胶半固化。

高导电银胶的半固化状态和固化状态是由加热温度和时长综合确定的，不同类型的高导电银胶达到所述半固化状态和固化状态所需的温度和时长可能不尽相同。对于本领域的技术人员而言，对于如何使高导电银胶的达到所述半固化状态和固化状态的加热方法（选取合适的加热温度和时长）是本领域的常规技术手段。如对于某一所述高导电银胶，在某一预设温度下，加热至完全固化状态时所需的时长为A1，加热至半固化状态时所需的时长为A2,则加热时长在A2至A1时，所述高导电银胶从所述半固化状态逐渐变化为所述完全固化状态。所述芯片的背金面涂刷两层所述高导电银胶层：首先在所述芯片的背金面涂刷最内层所述高导电银胶，在预设某一温度下，加热时长为A1，成为完全固化状态，接着在所述完全固化层外涂刷最外层所述高导电银胶，加热时长为A2，则最内层所述高导电银胶为完全固化状态不变，最外层所述高导电银胶为半固化状态。最内层完全固化胶层与所述芯片的背金面结合力强、不易脱落，最外层半固化胶层具有一定粘性和流动性，可以与引线框架进行有效粘接且保证溢出量的要求。在所述芯片的背金面涂刷三层所述高导电银胶与涂刷两层的方法类似，当然每次涂刷的所述高导电银胶种类可以不同，每次的加热温度和时长也可以不同。根据本发明思路也可以采用涂刷三层以上的方式，但会大大增加工序，降低效率，实用性低。

采用本发明芯片刷胶方法，既解决了胶层容易从芯片上脱落的问题，又不影响芯片与所述引线框架的粘接性能和溢出量，提高了芯片制造的加工质量。

优选的，在所述芯片的背金面涂刷三层所述高导电银胶时，中间层所述高导电银胶的固化状态介于最内层和最外层的固化状态之间。

加热结束后最内层所述高导电银胶完全固化，最外层所述高导电银胶半固化，通过对中间层所述高导电银胶温度和时长的控制，使得中间层所述高导电银胶的状态介于所述完全固化和半固化之间。与涂刷两层不同的是，最内层到最外层所述高导电银胶由完全固化状态到半固化状态逐渐变化，过渡平顺，使得三个所述高导电银胶层相互之间结合力强，不易分层。