[发明专利]一种芯片刷胶方法有效
| 申请号： | 202110242376.3 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN112599426B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;唐涛 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 范文苑 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片刷胶方法，其特征在于，在芯片的背金面涂刷三层高导电银胶，每次涂刷后对所述芯片进行加热，使最内层所述高导电银胶完全固化、最外层所述高导电银胶半固化，中间层所述高导电银胶的固化状态介于最内层和最外层的固化状态之间。
2.根据权利要求1所述的一种芯片刷胶方法，其特征在于，在所述芯片的背金面涂刷最内层所述高导电银胶之前，对所述芯片的背金面进行等离子清洗。
3.根据权利要求1-2任一所述的一种芯片刷胶方法，其特征在于，每次涂刷的所述高导电银胶的厚度相同。
4.根据权利要求3所述的一种芯片刷胶方法，其特征在于，每次涂刷后对所述芯片的加热温度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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