[发明专利]一种半导体器件的自动检测装置和方法及应用

说明书

本发明公开了一种半导体器件的自动检测装置和方法及应用，包括检测台、第一显微镜、第二显微镜和控制组件，所述第一显微镜和第二显微镜相互垂直设置，所述检测台用于承载半导体器件位于第一显微镜和第二显微镜的视场交点，所述检测台包括半导体吸附组件和半导体移动组件，所述控制组件用于控制半导体移动组件对半导体吸附组件的平移和旋转，以及控制所述第一显微镜和第二显微镜采集半导体器件的表面图像、并判断和记录检测数据，所述第二显微镜为微分干涉显微镜。通过第二显微镜发出偏振光至待检测半导体器件的侧面，再反射至第二显微镜的CCD成像系统得到了数字图像，通过算法提取出半导体器件的侧面缺陷，实现对半导体器件的高精度检测。

技术领域

本发明涉及半导体器件的自动检测领域，特别涉及一种半导体器件的自动检测装置和方法及应用。

背景技术

半导体器件的制作通常是在一整片晶圆上进行掺杂、沉积、刻蚀等操作，完成各类晶体管的制备后再进行划片，将整片晶圆切割成单个半导体器件再进行封装，目前针对半导体器件划片后的检测是质量把控的关键节点。目前部分厂商采用机器视觉的检测方法，具有检测自动化程度好、效率高等优点，随着半导体器件制造工艺的不断提升，对划片后的检测要求越来越高，例如划片过程中产生的解理纹。解理纹通常是由于划片的刀片(通常为金刚石刀片)钝化切割所致，当刀片的锋利程度不够时，依赖或部分依赖刀片径向移动的力进行划片分割，解理纹对于半导体器件性能产生的影响是不可忽略的，例如对于激光巴条的出光面，该面若出现解理纹直接影响激光巴条的出光性能。现有的常规机器视觉检测，多是进行对焦拍照，再通过算法筛查该检测面的光洁度是否达标，主要包括有无明显杂质或崩缺，对于检测面上解理纹直接对焦拍摄无法进行识别。

综上所述，需采用一种新的检测方法，以适用于半导体器件的高精度检测。

发明内容

本发明为了克服现有技术的缺点，提供一种半导体器件的自动检测装置和方法及应用，能对半导体器件进行高精度检测，且具有较高的检测效率。

本发明的一种半导体器件的自动检测装置，包括检测台、第一显微镜、第二显微镜和控制组件，所述第一显微镜和第二显微镜相互垂直设置，所述检测台用于承载半导体器件位于第一显微镜和第二显微镜的视场交点，所述检测台包括半导体吸附组件和半导体移动组件，所述控制组件用于控制半导体移动组件对半导体吸附组件的平移和旋转，以及控制所述第一显微镜和第二显微镜采集半导体器件的表面图像、并判断和记录检测数据，所述第二显微镜为微分干涉显微镜。

进一步地，所述半导体移动组件包括A轴、X轴和Y轴，所述A轴的顶部与半导体吸附组件连接，所述A轴的底部与X轴的顶部连接，所述X轴的底部与Y轴的顶部连接。

进一步地，所述半导体吸附组件包括载物台、控制阀和真空发生器，所述载物台上设有吸附孔，所述吸附孔通过气管依次与控制阀和真空发生器连接，所述控制阀与控制组件电连接。

进一步优选地，所述载物台上设有凸起，所述吸附孔设于凸起上，所述凸起外轮廓线包络的面积小于半导体器件外轮廓线包络的面积。

更进一步地，还包括底座，所述底座上安装有第一支架和第二支架，所述第一支架上安装有第一调节模组，所述第一显微镜与第一调节模组固定连接；所述第二支架上安装有第二调节模组，所述第二显微镜与第二调节模组固定连接。

进一步具体地，所述第一调节模组为XYZ手动位移平台，所述第二调节模组为单剪手动升降台。

基于一种半导体器件的自动检测装置的检测方法，包括以下步骤：

S1、通过半导体吸附组件将半导体器件的下表面进行吸附固定；

S2、控制组件通过第一显微镜采集半导体器件固定状态的第一图像，所述控制组件根据第一图像驱动半导体移动组件对半导体器件找正、并移动至第二显微镜的焦距内，所述第二显微镜用于激光半导体的侧面检测，所述第二显微镜为微分干涉显微镜。