[发明专利]一种半导体器件的自动检测装置和方法及应用

权利要求书

1.一种半导体器件的自动检测装置，其特征在于包括检测台、第一显微镜、第二显微镜和控制组件，所述第一显微镜和第二显微镜相互垂直设置，所述检测台用于承载半导体器件位于第一显微镜和第二显微镜的视场交点，所述检测台包括半导体吸附组件和半导体移动组件，所述控制组件用于控制半导体移动组件对半导体吸附组件的平移和旋转，以及控制所述第一显微镜和第二显微镜采集半导体器件的表面图像、并判断和记录检测数据，所述第二显微镜为微分干涉显微镜。

2.根据权利要求1所述的半导体器件的自动检测装置，其特征在于：所述半导体移动组件包括A轴、X轴和Y轴，所述A轴的顶部与半导体吸附组件连接，所述A轴的底部与X轴的顶部连接，所述X轴的底部与Y轴的顶部连接。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件的自动检测装置，其特征在于：所述半导体吸附组件包括载物台、控制阀和真空发生器，所述载物台上设有吸附孔，所述吸附孔通过气管依次与控制阀和真空发生器连接，所述控制阀与控制组件电连接。

4.根据权利要求3所述的半导体器件的自动检测装置，其特征在于：所述载物台上设有凸起，所述吸附孔设于凸起上，所述凸起外轮廓线包络的面积小于半导体器件外轮廓线包络的面积。

5.根据权利要求4所述的半导体器件的自动检测装置，其特征在于：还包括底座，所述底座上安装有第一支架和第二支架，所述第一支架上安装有第一调节模组，所述第一显微镜与第一调节模组固定连接；所述第二支架上安装有第二调节模组，所述第二显微镜与第二调节模组固定连接。

6.根据权利要求5所述的半导体器件的自动检测装置，其特征在于：所述第一调节模组为XYZ手动位移平台，所述第二调节模组为单剪手动升降台。

7.基于权利要求1-6任一项所述的半导体器件的自动检测装置的检测方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、通过半导体吸附组件将半导体器件的下表面进行吸附固定；

S2、控制组件通过第一显微镜采集半导体器件固定状态的第一图像，所述控制组件根据第一图像驱动半导体移动组件对半导体器件找正、并移动至第二显微镜的焦距内，所述第二显微镜用于激光半导体的侧面检测，所述第二显微镜为微分干涉显微镜。

8.根据权利要求7所述的半导体器件的自动检测方法，其特征在于步骤S2中，所述控制组件通过所述第一图像进行上表面检测和/或半导体器件的编号读取。

9.根据权利要求8所述的半导体器件的自动检测方法，其特征在于：所述侧面检测和/或上表面检测的项目包括解理纹、关键区或非发光区有无污染或颗粒、关键区镀膜有无异常、镀金有无缺陷、有无划痕。

10.基于权利要求7-9任一项所述自动检测方法的应用，其特征在于：所述半导体器件为激光巴条。