[发明专利]一种激光切割设备

说明书

本发明提供了一种激光切割设备，其在切割之前进行半导体工件的预热，并在切割时，利用喷射气体进行持续加热，以防止激光切割时，激光局部温度过高所造成变形；使用倾斜治具校正激光切割后的工件的倾角问题，使得切割后的部件为垂直侧面；利用多个气体喷射孔进行气体喷射，防止切割的部件掉落到激光正下方，防止激光损坏部件。

技术领域

本发明涉及半导体工件加工制造领域，具体为一种激光切割设备。

背景技术

在半导体工件加工领域，经常要加工非常小的零件(如整体小于2mm，或者更小)，加工完成后，需要从基体上切除下来。例如传统的激光切割方式，具体可以参见图1，半导体工件1在水平摆放时，利用垂直的激光进行烧蚀切割，会存在锥度2A，这是由于激光切割时，上下烧蚀时间不同而造成的。其存在如下几个问题：(1)变形，激光局部温度过高所造成；(2)侧面产生倾角和毛刺；(3)切断一瞬间，切掉部分会随机掉落，掉落在激光正下方时，可能会烧蚀到其他可用部分。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了1.一种激光切割设备，包括：

基台，所述基台上突出设置有转盘；

倾角治具，包括水平的底面和与所述底面呈角度A的倾斜面，所述倾角治具固定于所述转盘上；

工件装载部，固定于所述倾斜面上，且包括加热结构和在其一侧设置的工件固定部，所述工件装载部内部用于装载和加热半导体工件，所述工件固定部包括加持结构和输送结构，其中，所述输送结构用于将所述工件装载部中的半导体工件传送并伸出，而加持结构用于在合适位置固定住所述半导体工件以使得所述半导体工件与所述倾斜面平行设置；

激光器，设置于基台的正上方，且其发射的激光为树脂方向；

第一控制单元，用于控制所述转盘转动；

第二控制单元，用于控制所述加热结构进行预加热所述半导体工件、控制输送结构传送所述半导体工件以及控制所述加持结构固定所述半导体工件。

进一步的，所述倾斜治具是具有气体腔的中空结构，且在倾斜面上设置有多个与所述气体腔连通的气体喷射孔，在激光切割时，固定好的所述半导体工件与所述气体喷射孔喷射出的气体方向垂直。

进一步的，所述多个气体喷射孔的开口尺寸沿着所述倾斜面的爬坡方向逐渐较小。

进一步的，还包括一气体输入部，所述气体输入部连通所述气体腔。

进一步的，还包括至少控制所述第一控制单元和第二控制单元的总控制器。

本发明的优点如下：

1、在切割之前进行半导体工件的预热，并在切割时，利用喷射气体进行持续加热，以防止激光切割时，激光局部温度过高所造成变形。

2、使用倾斜治具校正激光切割后的工件的倾角问题，使得切割后的部件为垂直侧面。

3、利用多个气体喷射孔进行气体喷射，防止切割的部件掉落到激光正下方，防止激光损坏部件。

附图说明

图1为现有技术的激光切割方法的示意图；其中，图1的(a)为其剖面图，(b)为其三维图；

图2为本发明的激光切割设备及其切割方法的示意图；

图3为本发明的激光切割半导体工件的剖面图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。