[发明专利]一种激光切割设备

权利要求书

1.一种激光切割设备，包括：

基台，所述基台上突出设置有转盘；

倾角治具，包括水平的底面和与所述底面呈角度A的倾斜面，所述倾角治具固定于所述转盘上；

工件装载部，固定于所述倾斜面上，且包括加热结构和在其一侧设置的工件固定部，所述工件装载部内部用于装载和加热半导体工件，所述工件固定部包括加持结构和输送结构，其中，所述输送结构用于将所述工件装载部中的半导体工件传送并伸出，而加持结构用于在合适位置固定住所述半导体工件以使得所述半导体工件与所述倾斜面平行设置；

激光器，设置于基台的正上方，且其发射的激光为树脂方向；

第一控制单元，用于控制所述转盘转动；

第二控制单元，用于控制所述加热结构进行预加热所述半导体工件、控制输送结构传送所述半导体工件以及控制所述加持结构固定所述半导体工件。

2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于：所述倾斜治具是具有气体腔的中空结构，且在倾斜面上设置有多个与所述气体腔连通的气体喷射孔，在激光切割时，固定好的所述半导体工件与所述气体喷射孔喷射出的气体方向垂直。

3.根据权利要求2所述的激光切割设备，其特征在于：所述多个气体喷射孔的开口尺寸沿着所述倾斜面的爬坡方向逐渐较小。

4.根据权利要求3所述的激光切割设备，其特征在于：还包括一气体输入部，所述气体输入部连通所述气体腔。

5.根据权利要求4所述的激光切割设备，其特征在于：还包括至少控制所述第一控制单元和第二控制单元的总控制器。