[发明专利]减小高速电路信号串扰的方法、系统、设备及印制电路板在审

专利信息
申请号: 202110236823.4 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN113033129A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 高崇 申请(专利权)人: 加弘科技咨询(上海)有限公司
主分类号: G06F30/32 分类号: G06F30/32;G06F30/337;G06F30/23;G06F115/12
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 庞红芳
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 减小 高速 电路 信号 方法 系统 设备 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种减小高速电路信号串扰的方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1,获取基于一印制电路板上两个端口的差分线形成的多条串扰性能分析初始曲线;

S2,基于端口电压、端口输入电压、端口阻抗、差分线阻抗的函数关系调节所述差分线的至少一个参数;

S3,获取基于调节参数后的差分线形成的多条串扰性能分析仿真曲线;

S4,对比所述多条串扰性能分析仿真曲线与所述多条串扰性能分析初始曲线,确认所述多条串扰性能分析仿真曲线的性能参数是否分别优于所述多条串扰性能分析初始曲线的性能参数;

S5,在所述多条串扰性能分析仿真曲线的性能参数优于所述多条串扰性能分析初始曲线的性能参数时,获取所述差分线的当前参数,并将所述差分线的当前参数确定所述印制电路板上两个端口的差分线的参数。

2.根据权利要求1所述的减小高速电路信号串扰的方法,其特征在于:所述减小高速电路信号串扰的方法还包括:重复S2~S4,直至所述多条串扰性能分析仿真曲线的性能参数分别优于所述多条串扰性能分析初始曲线的性能参数。

3.根据权利要求1所述的减小高速电路信号串扰的方法,其特征在于:所述多条串扰性能分析初始曲线和所述多条串扰性能分析仿真曲线分别包括:时域反射曲线,插入损耗曲线,回波损耗曲线以及串扰曲线中的多种组合。

4.根据权利要求3所述的减小高速电路信号串扰的方法,其特征在于:所述端口电压、端口输入电压、端口阻抗、差分线阻抗的函数关系为:

U=Uinput(1+(Z2-Z1)/(Z2+Z1));

其中,U为端口电压,Uinput为端口输入电压,Z1为端口阻抗,Z2为差分线阻抗。

5.根据权利要求4所述的减小高速电路信号串扰的方法,其特征在于:差分线阻抗Z2的一种计算形式为:

其中,w为差分线的宽度,h为电路板叠层高度,t为差分线的厚度,s为两条差分线之间的距离,Dk为印刷电路板的相对介质常数。

6.根据权利要求3所述的减小高速电路信号串扰的方法,其特征在于:基于以下函数关系获取所述端口电压、端口输入电压、端口阻抗、差分线阻抗的函数关系:

U=Uinput+Ureflect

r=Ureflect/Uinput=(Z2-Z1)/(Z2+Z1);

其中,Ureflect为反射电压r为反射系数。

7.根据权利要求1或5所述的减小高速电路信号串扰的方法,其特征在于:所述调节所述差分线的至少一个参数中的参数为差分线的宽度,两条差分线之间的距离,差分线的厚度中任一种或多种组合。

8.一种减小高速电路信号串扰的系统,其特征在于:包括:

初始曲线模块,用于获取基于一印制电路板上两个端口的差分线形成的多条串扰性能分析初始曲线;

调节模块,用于基于端口电压、端口输入电压、端口阻抗、差分线阻抗的函数关系调节所述差分线的至少一个参数;

仿真曲线模块,用于获取基于调节参数后的差分线形成的多条串扰性能分析仿真曲线;

性能参数对比模块,用于对比所述多条串扰性能分析仿真曲线与所述多条串扰性能分析初始曲线,确认所述多条串扰性能分析仿真曲线的性能参数是否分别优于所述多条串扰性能分析初始曲线的性能参数;

参数确定模块,用于在所述多条串扰性能分析仿真曲线的性能参数优于所述多条串扰性能分析初始曲线的性能参数时,获取所述差分线的当前参数,并将所述差分线的当前参数确定所述印制电路板上两个端口的差分线的参数。

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