[发明专利]半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备中的加热装置，其特征在于，所述加热装置设置在所述半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，

所述执行机构分别与所述动力机构和所述发热机构连接，所述动力机构用于驱动所述执行机构带动所述发热机构摆动；所述发热机构在摆动过程中朝向所述传输腔室中的传输部件的不同位置，用于向所述传输部件的不同位置传递热量；

所述执行机构包括第一固定支架和摆动组件，其中，所述第一固定支架与所述传输腔室的腔室壁固定连接；所述摆动组件与所述第一固定支架可摆动地连接；所述发热机构与所述摆动组件固定连接；所述动力机构与所述摆动组件连接，用于驱动所述摆动组件摆动；

所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架可转动地连接；所述摆动件与所述连接件固定连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动；或者

所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架固定连接；所述摆动件与所述连接件可转动地连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述发热机构包括壳体和设置在所述壳体中的加热元件和送风组件，其中，

所述壳体上相对设置有进风口和出风口，所述加热元件位于所述出风口处；

所述送风组件设置在所述加热元件的靠近所述进风口的一侧，用于向所述出风口吹风。

3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述连接件包括两个相对设置在所述摆动件两侧的第一连接销，所述第一连接销的两端分别与所述第一固定支架和所述摆动件连接。

4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述摆动组件还包括第二连接销，所述第二连接销设置在所述摆动件上，且与所述动力机构连接，所述第二连接销的轴线与所述连接件的轴线相互垂直。

5.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述动力机构包括第二固定支架、驱动电机、第一摆臂和第二摆臂，其中，所述第二固定支架用于与所述传输腔室的腔室壁固定连接；所述驱动电机与所述第二固定支架固定连接，且所述驱动电机的驱动轴与所述第一摆臂的一端固定连接，所述第一摆臂的另一端延伸至所述执行机构的一侧，与所述第二摆臂的一端固定连接，所述第二摆臂的另一端延伸至所述执行机构的另一侧，与所述执行机构固定连接。

6.一种半导体加工设备，包括传输腔室，所述传输腔室中设置有传输部件，其特征在于，所述传输腔室中还设置有如权利要求1-5中任意一项所述的加热装置，用于对至少部分所述传输部件进行加热。

7.根据权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于，还包括温度检测装置和控制装置，其中，所述温度检测装置用于实时检测所述传输部件上预设位置的实际温度值，并将其发送至所述控制装置；所述控制装置用于将所述实际温度值与目标温度值进行比较，在所述实际温度值低于所述目标温度值时控制所述动力机构和所述发热机构开启；在所述实际温度值等于或高于所述目标温度值时控制所述动力机构和所述发热机构关闭。

8.根据权利要求7所述的半导体加工设备，其特征在于，所述动力机构和所述执行机构均设置在所述传输腔室的顶壁上；和/或

所述温度检测装置设置在所述传输腔室的顶壁上，且位于所述预设位置的上方。