[发明专利]半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备

说明书

本发明实施例提供一种半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备，该加热装置设置在半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，执行机构分别与动力机构和发热机构连接，动力机构用于驱动执行机构带动发热机构摆动；发热机构在摆动过程中朝向传输腔室中的传输部件的不同位置，用于向该传输部件的不同位置传递热量。本发明实施例提供的加热装置，可以对传输腔室中的传输部件进行加热，尤其可以应用于对传输腔室中的机械手手指进行预热，从而可以避免机械手中的电子元器件因受到高温烘烤而损坏。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体地，涉及一种半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备。

背景技术

化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，以下简称CVD)的工艺过程常伴随高温条件，在工艺结束时，工艺腔室的加热功能停止，并在工艺腔室的温度下降到设定温度后，传输腔室中的真空机械手执行取片动作，将晶圆传回晶圆传送盒(Front OpeningUnified Pod，简称FOUP)。

在机械手取片的过程中，由于机械手手指(例如为石英手指)与晶圆有温差，二者在接触过程中可能会导致晶圆有碎片或翘曲现象发生，造成不必要的损失。为此，常用的一种做法是在机械手执行取片动作前在流程上做延时处理，机械手手指在伸入工艺腔室后不立刻取片，而是先被烘烤数秒后再执行取片。但是，这种做法在实际应用中会产生以下问题：

由于工艺腔室处于高温环境中，而在烘烤机械手手指的过程中，工艺腔室的门阀是打开的，这会导致工艺腔室内的热量传递至机械手手臂甚至传输腔室中，从而造成机械手中的电子元器件处于非正常工作环境，进而缩短电子元器件寿命，增加了使用成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备，其可以对传输腔室中的传输部件进行加热，尤其可以应用于对传输腔室中的机械手手指进行预热，从而可以避免机械手中的电子元器件因受到高温烘烤而损坏。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种半导体加工设备中的加热装置，所述加热装置设置在所述半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，

所述执行机构分别与所述动力机构和所述发热机构连接，所述动力机构用于驱动所述执行机构带动所述发热机构摆动；所述发热机构在摆动过程中朝向所述传输腔室中的传输部件的不同位置，用于向所述传输部件的不同位置传递热量。

可选的，所述发热机构包括壳体和设置在所述壳体中的加热元件和送风组件，其中，

所述壳体上相对设置有进风口和出风口，所述加热元件位于所述出风口处；

所述送风组件设置在所述加热元件的靠近所述进风口的一侧，用于向所述出风口吹风。

可选的，所述执行机构包括第一固定支架和摆动组件，其中，所述第一固定支架与所述传输腔室的腔室壁固定连接；所述摆动组件与所述第一固定支架可摆动地连接；所述发热机构与所述摆动组件固定连接；

所述动力机构与所述摆动组件连接，用于驱动所述摆动组件摆动。

可选的，所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架可转动地连接；所述摆动件与所述连接件固定连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动；或者

所述摆动组件包括连接件和摆动件，其中，所述连接件与所述第一固定支架固定连接；所述摆动件与所述连接件可转动地连接；所述发热机构与所述摆动件固定连接；所述动力机构与所述摆动件连接，用于驱动所述摆动件绕所述连接件的轴线摆动。

可选的，所述连接件包括两个相对设置在所述摆动件两侧的第一连接销，所述第一连接销的两端分别与所述第一固定支架和所述摆动件连接。