[发明专利]MiniLED晶圆缺陷的高精度检测系统及其检测方法

权利要求书

1.Mini LED晶圆缺陷的高精度光学检测系统，其特征在于，包括缺陷分析单元、检测匹配单元、平整度分析单元、镜头分析单元、云检测平台、注册登录单元以及数据库；

所述缺陷分析单元用于对晶圆的缺陷数据进行分析，从而对缺陷进行检测，晶圆的缺陷数据包括类型数据、数量数据以及尺寸数据，类型数据为晶圆存在的缺陷类型的种类数量，数量数据为晶圆存在对应缺陷类型的缺陷数量，尺寸数据为晶圆存在缺陷的平均尺寸，将晶圆标记为i，i=1，2，……，n，n为正整数，具体分析检测过程如下：

步骤S1：获取到晶圆存在的缺陷类型的种类数量，并将圆存在的缺陷类型的种类数量标记为Si；

步骤S2：获取到晶圆存在对应缺陷类型的缺陷数量，并将晶圆存在对应缺陷类型的缺陷数量标记为Qi；

步骤S3：获取到晶圆存在缺陷的平均尺寸，并将晶圆存在缺陷的平均尺寸标记为Ci；

步骤S4：通过公式获取到晶圆的缺陷分析系数Xi，其中，a1、a2以及a3均为比例系数，且a1＞a2＞a3＞0；

步骤S5：将晶圆的缺陷分析系数Xi与缺陷分析系数阈值进行比较：

若晶圆的缺陷分析系数Xi≥缺陷分析系数阈值，则判定对应晶圆存在缺陷，生成晶圆缺陷信号并将晶圆缺陷信号发送至云检测平台，云检测平台接收到晶圆缺陷信号后，将晶圆标记为缺陷晶圆，随后生成匹配信号并将匹配信号和缺陷晶圆发送至检测匹配单元；

若晶圆的缺陷分析系数Xi＜缺陷分析系数阈值，则判定对应晶圆不存在缺陷，生成晶圆正常信号并将晶圆正常信号发送至云检测平台，云检测平台接收到晶圆正常信号后，生成不检测信号并将不检测信号发送至管理人员的手机终端；

所述检测匹配单元用于对缺陷晶圆参数和显微镜参数进行分析，从而对缺陷晶圆合理匹配显微镜，缺陷晶圆参数包括缺陷晶圆的尺寸与缺陷晶圆的颗粒数量，显微镜参数包括显微镜的显示倍数和显微镜的视野面积，将显微镜标记为o，o=1，2，……，m，m为正整数，具体分析匹配过程如下：

步骤SS1：获取到缺陷晶圆的尺寸与缺陷晶圆的颗粒数量，并将缺陷晶圆的尺寸与缺陷晶圆的颗粒数量分别标记为CC和SL；并通过公式获取到缺陷晶圆的等级系数QX，其中，b1和b2均为比例系数，且b1＞b2＞0，e为自然常数；

步骤SS2：将缺陷晶圆的等级系数QX与L1和L2进行比较，L1和L2均为缺陷晶圆的等级系数阈值，且L1＞L2；

若缺陷晶圆的等级系数QX≥L1，则将对应缺陷晶圆标记为第一等级缺陷晶圆；

若缺陷晶圆的等级系数L2＜QX＜L1，则将对应缺陷晶圆标记为第二等级缺陷晶圆；

若缺陷晶圆的等级系数QX＜L2，则将对应缺陷晶圆标记为第三等级缺陷晶圆；

步骤SS3：获取到显微镜的显示倍数和显微镜的视野面积，并将显微镜的显示倍数和显微镜的视野面积分别标记为XSo和MJo；并通过公式获取到显微镜的等级系数DJo，其中，b3和b4均为比例系数，且b3＞b4＞0，e为自然常数；

步骤SS4：将显微镜的等级系数DJo与L3和L4进行比较，L3和L4均为显微镜的等级系数阈值，且L3＞L4；

若显微镜的等级系数DJo≥L3，则将对应显微镜标记为第一等级显微镜；

若显微镜的等级系数L4＜DJo＜L3，则将对应显微镜标记为第二等级显微镜；

若显微镜的等级系数DJo≤L4，则将对应显微镜标记为第三等级显微镜；

步骤SS5：将缺陷晶圆与显微镜按照等级相互匹配，并将匹配得缺陷晶圆和显微镜发送至管理人员的手机终端。