[发明专利]柔性电路板缺陷圆检测方法、装置、介质和设备

权利要求书

1.一种柔性电路板缺陷圆检测方法，其特征在，步骤包括：

步骤S1、获取柔性电路板原始图像，并转换成灰度图像；对灰度图像进行分割得到二值图像；提取二值图像中的轮廓，获得图像上的每条线路轮廓；

步骤S2、针对图像上提取出的每条线路轮廓，依据轮廓的像素点信息筛选出候选圆轮廓集，然后对候选圆轮廓集进行预处理；

步骤S3、针对预处理后的候选圆轮廓集，进行圆弧拟合并计算平均拟合误差，然后根据平均拟合误差以及像素点与圆心的位置关系找到候选圆弧集，并保存每段候选圆弧的像素点；

步骤S3中，针对预处理后的候选圆轮廓集，依据步长逐步选择像素点进行圆弧拟合并计算平均拟合误差，然后根据平均拟合误差以及像素点与圆心的位置关系找到候选圆弧集，并保存每段候选圆弧的像素点，具体过程如下：

步骤S31、针对预处理后的每条候选圆轮廓中的像素点集合，以步长k′将像素点集合平均分段；初始化变量l＝1，变量i＝1；

步骤S32、根据最小二乘法对第l段像素点集合进行圆拟合并计算平均拟合误差e；

判断平均拟合误差e是否满足条件：e≤δ，δ为设定的平均拟合误差阈值；

若是，将第l段的像素点保存在圆弧M_i中，保存拟合的圆心(a_i，b_i)和半径r_i，然后进入步骤S33；

若否，则将l的值加1，然后重复步骤S32；

步骤S33、判断第l+1段像素点集合是否能与圆弧M_i中的像素点集合组成一段圆弧，遍历每段像素点集合，得到候选圆弧集，其具体过程如下：

步骤S331、依次计算第l+1段像素点集合中的每个像素点(x_j，y_j)到圆心(a_i，b_i)的距离d_ij；

步骤S332、判断d_ij是否满足条件r_i×minr＜d_ij＜r_i×maxr，minr、maxr分别表示设定的最小和最大半径参数，

若每个像素点都满足条件，则将第l+1段像素点集合增加到圆弧集M_i中，并根据最小二乘法对更新的圆弧M_i中的所有像素点进行圆拟合，更新圆心(a_i，b_i)，半径r_i，然后将l的值加1后返回步骤S331；

若部分像素点满足条件，则将满足条件的像素点增加到圆弧M_i中，并根据最小二乘法对更新的圆弧M_i中的所有像素点进行圆拟合并计算平均拟合误差e_i，更新圆心(a_i，b_i)，半径r_i；然后将i的值加1，将l的值加1后返回步骤S32；

步骤S333、当遍历完所有像素点后，保存得到的候选圆弧集M＝{M₁，M₂，...，M_I}及每段圆弧M_i对应的圆心(a_i，b_i)、半径r_i、平均拟合误差e_i，i＝1，2，3，，...，I；

步骤S4、依次对每段候选圆弧进行有效性判定，筛选出有效圆并保存有效圆的参数。