[发明专利]一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置

说明书

本发明涉及电子产品的返工返修领域，具体是一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置，其具体步骤如下：S1、安装待装接电路板；S2、贴合薄膜；S3、扎透薄膜；S4、树脂圆环套在金属丝上；S5、涂抹固定胶液；S6、剥离薄膜；S7、固定元器件引脚；包括底座，还包括固定支柱、弹簧臂手、夹子、与待焊元器件引脚直径一致用于辅助定位工装成型的金属丝、为定位工装成型辅助平台的薄膜，通过本发明的薄膜与电路板贴合能够解决在返修返工中，元器件引脚矫形对位困难、引脚根部布局与设计PCB插孔布局不匹配、元器件封装异形类情形下的直插元器件对位的问题，减少因多次对位不准确导致焊盘、过孔、PCB基材损伤的风险。

技术领域

本发明涉及电子产品的返工返修领域，具体是一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置。

背景技术

在电子产品的返工返修中，目前直插元器件引脚对位只能通过视觉对位或CCD视觉系统对位系统等人工或自动方式完成，无法解决元器件引脚矫形对位困难、引脚根部布局与设计PCB插孔布局不匹配、元器件封装异形等情形下的直插元器件对位问题，且存在多次对位不准确导致焊盘、过孔、PCB基材损伤，存在修理质量低的风险。

如中国专利号为201710133349.6的专利中，公开了一种“电子元器件插装定位装置及自动插件机”，通过CCD成像计算PCB插孔坐标，再通过反馈调整，达到引脚与板件对应插孔对位，不适用于返工返修情形下，引脚需要矫形、引脚根部布局与设计PCB插孔布局不匹配、元器件封装异形等情况下的引脚与插孔间的对位问题，且存在多次对位不准确导致焊盘、过孔、PCB基材损伤的情况，无法保证返修返工修理质量。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置。

一种直插元器件引脚定位插接方法，其具体步骤如下：

S1、安装待装接电路板：将待装接电路板利用辅助定位工装快速制作装置的夹子固定在装置台中心；

S2、贴合薄膜：取一块面积与待装接电路板大小相近的薄膜，将薄膜对应电路板待插接元器件的位置与待装接电路板贴合在一起；

S3、扎透薄膜：取直径略小于待插接元器件过孔或者与待插元器件引脚直径一致的较为平直的金属丝，扎透薄膜插入电路板插孔中，直到插满插孔为止；

S4、树脂圆环套在金属丝上：将内径与待插元器件引脚直径一致的树脂圆环套在金属丝上，与透明薄膜贴合；

S5、涂抹固定胶液：在透明薄膜上的树脂圆环之间均匀的涂抹一层略高于树脂圆环厚度的固定胶液，避开小圆盘中心圆孔，将多个小圆盘依次用固定胶液连接上，自然晾干或加热固化；

S6、剥离薄膜：待固定胶液固化后，辅助定位工装成型，连同薄膜一起取下，剥离薄膜；

S7、固定元器件引脚：将做好的辅助定位工装套在待插接的元器件引脚上，固定在接近引脚末端处，插接在待插接电路板相应位置，根据实际需要，在辅助定位工装上下面再涂抹一层固定胶液用于元器件与PCB之间的固定。

所述的步骤S1的待装接电路板的表面需清除干净。

所述的步骤S2的薄膜为保鲜膜或其他易于获取的透明薄膜均可。

所述的步骤S2中在薄膜与待装接电路板贴合时为避免薄膜起皱或受扰动，用备用夹子夹持固定。

所述的步骤S4的固定胶液为适用于待装接电路板且固化后形状固定的胶液，如双管胶。