[发明专利]一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置

权利要求书

1.一种直插元器件引脚定位插接方法，其特征在于：其具体步骤如下：

S1、安装待装接电路板：将待装接电路板利用辅助定位工装快速制作装置的夹子固定在装置台中心；

S2、贴合薄膜(6)：取一块面积与待装接电路板大小相近的薄膜(6)，将薄膜(6)对应电路板待插接元器件的位置与待装接电路板贴合在一起；

S3、扎透薄膜(6)：取直径小于待插接元器件过孔或者与待插元器件引脚直径一致的平直的金属丝，扎透薄膜(6)插入电路板插孔中，直到插满插孔为止；

S4、树脂圆环套在金属丝上：将内径与待插元器件引脚直径一致的树脂圆环套在金属丝上，与透明薄膜贴合；

S5、涂抹固定胶液：在透明薄膜上的树脂圆环之间均匀的涂抹一层高于树脂圆环厚度的固定胶液，避开小圆盘中心圆孔，将多个小圆盘依次用固定胶液连接上，自然晾干或加热固化；

S6、剥离薄膜(6)：待固定胶液固化后，辅助定位工装成型，连同薄膜(6)一起取下，剥离薄膜(6)；

S7、固定元器件引脚：将做好的辅助定位工装套在待插接的元器件引脚上，固定在接近引脚末端处，插接在待插接电路板相应位置，根据实际需要，在辅助定位工装上下面再涂抹一层固定胶液用于元器件与PCB之间的固定。

2.根据权利要求1所述的一种直插元器件引脚定位插接方法，其特征在于：所述的步骤S1的待装接电路板的表面需清除干净。

3.根据权利要求1所述的一种直插元器件引脚定位插接方法，其特征在于：所述的步骤S2的薄膜(6)为保鲜膜或其他易于获取的透明薄膜均可。

4.根据权利要求1所述的一种直插元器件引脚定位插接方法，其特征在于：所述的步骤S2中在薄膜(6)与待装接电路板贴合时为避免薄膜(6)起皱或受扰动，用备用夹子(4)夹持固定。

5.根据权利要求1所述的一种直插元器件引脚定位插接方法，其特征在于：所述的步骤S4的固定胶液为适用于待装接电路板且固化后形状固定的胶液。

6.根据权利要求5所述的一种直插元器件引脚定位插接方法，其特征在于：所述胶液为双管胶。

7.应用于权利要求1至6中任一项所述的一种直插元器件引脚定位插接方法的辅助定位工装快速制作装置，包括用于安装夹臂固定待焊电路板的底座(1)，其特征在于：还包括安装在底座(1)四个边角处用于支撑及定位待焊电路板、辅助薄膜(6)位置的固定支柱(2)、能够变形且拉伸、缩短的弹簧臂手(3)、设置在弹簧臂手(3)上用于夹装待焊电路板和薄膜(6)的夹子(4)、与待焊元器件引脚直径一致用于辅助定位工装成型的金属丝(5)、为定位工装成型辅助平台的薄膜(6)。

8.根据权利要求7所述的辅助定位工装快速制作装置，其特征在于：所述的底座(1)具有支撑平面。

9.根据权利要求7所述的辅助定位工装快速制作装置，其特征在于：所述的弹簧臂手(3)中间部分为弹簧式结构，能够变形且可拉伸和缩短，所述的弹簧臂手(3)与固定支柱(2)端通过紧固件固定。

10.根据权利要求7所述的辅助定位工装快速制作装置，其特征在于：所述的金属丝(5)用于代替待焊元器件的引脚。